集成电(diàn)路的作用是什么，集成电路有什么作用(yòng)是集成电(diàn)路的(de)作用：减少元器件的使用的。

　　关于集成电路的(de)作(zuò)用是什么，集成电路有什么作用以及集成电路的作用(yòng)是什么(me)，集成电路(lù)的(de)作用是什么和什么，集(jí)成(chéng)电路(lù)有什么作用，集成电路的作(zuò)用和重要性，集(jí)成电路的(de)作用和工作原理等问题，小编(biān)将为(wèi)你(nǐ)整理以下(xià)知识：

集(jí)成电路的作用是什么，集成电路(lù)有什么作用

　　1、减少(shǎo)元(yuán)器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电(diàn)路(lù)使内(nèi)容(róng)元器件的数量减(jiǎn)少，在零散元(yuán)器件上有了很大的技术(shù)提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到(dào)有效(xiào)提(tí)高。

　　将(jiāng)元器(qì)件都(dōu)集合到(dào)了一起，不仅减少了外电信号的(de)干扰，也在电(diàn)路设计方面(早晨的太阳叫什么，早晨的太阳叫什么雅称miàn)有了很大的提升(shēng)，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一种功能(néng)对应一种电路，将一种功(gōng)能集中成一个集成电路，如此(cǐ)一来，在(zài)以后(hòu)应用中(zhōng)，要什么功能就可以应用相(xiāng)应(yīng)的集成电(diàn)路，从而(ér)大大方便了应用(yòng)。

　　集成电(diàn)路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把电路（主(zhǔ)要包括半(bàn)导体装置，也包(bāo)括被动元件等）小型化(huà)的方(fāng)式，并通常制(zhì)造在(zài)半(bàn)导体(tǐ)晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板(bǎn)所构成的小型化电(diàn)路。

　　本(běn)文是(shì)关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜(mó)集成电路。

　　集成电路具(jù)有(yǒu)体积小，重(zhòng)量(liàng)轻，引出线和焊接(jiē)点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时早晨的太阳叫什么，早晨的太阳叫什么雅称(shí)成本低(dī)，便于大规(guī)模(mó)生产。

　　它(tā)不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算(suàn)机等方面(miàn)得到广泛(fàn)的应用，同时(shí)在军事、通讯、遥控等(děng)方面也得到(dào)广泛的应用。

　　用(yòng)集(jí)成电路(lù)来装配电子设备(bèi)，其(qí)装配密度比晶体管可(kě)提高几十倍至(zhì)几(jǐ)千(qiān)倍，设备(bèi)的稳定工作(zuò)时间也(yě)可大(dà)大提高。

集成电(diàn)路的作用是(shì)什么？

　　集成电路的作(zuò)用(yòng)：

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器(qì)件(jiàn)的(de)使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规模(mó)的集成电路使内(nèi)容(róng)元器(qì)件的数量减少(shǎo)，在零散(sàn)元器件上有了很闷(mèn)键大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能(néng)得到有效提高。

　　将元器件都集合(hé)到了一(yī)起，不仅减少了(le)外电信号的(de)干扰，也在电路设计方面有了(le)很大的提升，提高(gāo)了运行速(sù)度。

　　3、更(gèng)加方(fāng)便应用。

　　一(yī)种功能对应(yīng)一种(zhǒng)电路(lù)，将一种功能集中(zhōng)成一个集(jí)成(chéng)电路，如此一来，在以后应(yīng)用中，要(yào)什么功能(néng)就可以应用相应(yīng)的集成电路(lù)，从而(ér)大大(dà)方便(biàn)了应(yīng)用(yòng)。

扩展资料

　　集成电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种把电(diàn)路(lù)（主要包(bāo)括(kuò)半(bàn)导体装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制造在(zài)半导体芯片表面(miàn)上的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备和被动元件，集成到衬底或线路板(bǎn)袜亮所构成(chéng)的(de)小型化电(diàn)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻(qīng)，引出线和焊接点(diǎn)少(shǎo)，寿(shòu)命长，可靠性高(gāo)，性能好等(děng)优点(diǎn)，同时成(chéng)本低，便于大规模生产。

　　它不(bù)仅在工、民用电子设备如(rú)收录机、电(diàn)视机、计(jì)算机等方面得(dé)到广泛(fàn)的(de)应用(yòng)，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等(děng)方面(miàn)也得到(dào)广(guǎng)泛的(de)应用。

　　用集(jí)成(chéng)电(diàn)路来装(zhuāng)配蚂(mǎ)好(hǎo)巧电子设备，其装配密度比晶体管可(kě)提高几(jǐ)十倍至几千倍，设备的稳定工作时(shí)间也可大大提高(gāo)。

　　参考资料(liào)来(lái)源：百(bǎi)度百科－集成电(diàn)路(lù)

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