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嘴巴含胸的感觉知乎 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路(lù)的作用(yòng)是什(shén)么,集成(chéng)电路有什(shén)么作用是集(jí)成(chéng)电路的(de)作用(yòng):减少元器件的(de)使用的。

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集成电(diàn)路的作(zuò)用是什么,集成电路(lù)有什么作(zuò)用

  集成电(diàn)路的作用(yòng):

  1、减少元(yuán)器件的使用。

  集成电路的诞生,小规模的集成电路使内容元(yuán)器件的数(shù)量减少,在零散(sàn)元器件上(shàng)有了很大的技术提高(gāo)。嘴巴含胸的感觉知乎p>

  2、产(chǎn)品性能(néng)得到有(yǒu)效提高。

  将元器件(jiàn)都集合到(dào)了一起,不仅(jǐn)减少了外电信号的干扰(rǎo),也在电路设计方(fāng)面有了很大的(de)提升,提(tí)高了(le)运行速度(dù)。

  3、更(gèng)加方(fāng)便应用(yòng)。

  一种功能对应一种(zhǒng)电(diàn)路,将一种功能(néng)集中成一个集成电路(lù),如此一(yī)来,在以后应用中,要什么功(gōng)能就(jiù)可以应(yīng)用相(xiāng)应的集成(chéng)电路(lù),从而大(dà)大方便(biàn)了应用。

扩展资(zī)料

  集成电路或称(chēng)微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主(zhǔ)要包(bāo)括(kuò)半导体装(zhuāng)置,也包(bāo)括被动元件等(děng))小型化的方式,并通常制造在(zài)半(bàn)导体晶圆表面上。

  前述将电路制造(zào)在半(bàn)导体芯片表面上的(de)集(jí)成电路(lù)又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另(lìng)有一种厚膜(thick-film)混成集(jí)成电(diàn)路(hybrid integrate嘴巴含胸的感觉知乎d circuit)是由独立(lì)半导体设备和被(bèi)动元件(jiàn),集成到衬底或(huò)线(xiàn)路板所构成的(de)小型化(huà)电路(lù)。

  本文是关于单片(piàn)(monolithic)集(jí)成电路,即薄膜(mó)集成电路。

  集成电路具有体积小,重量轻(qīng),引出线和焊接(jiē)点少,寿命长,可(kě)靠(kào)性高,性能好(hǎo)等优点,同时成本低,便于(yú)大规(guī)模生产。

  它不(bù)仅在工、民用(yòng)电子设备如收录机、电(diàn)视机、计(jì)算机等方面(miàn)得到广(guǎng)泛的应用,同时在军事、通(tōng)讯、遥控等(děng)方面(miàn)也(yě)得到广泛的应用(yòng)。

  用集成电路(lù)来装配电子设备(bèi),其装配密度比(bǐ)晶体管可提高几(jǐ)十(shí)倍至几(jǐ)千(qiān)倍,设备的(de)稳定工作时间也可(kě)大大提高。

集成电路的作用是什么?

  集成电路(lù)的作(zuò)用:

  1、减少元器件(jiàn)的使用。

  集(jí)成电路(lù)的诞生,小规模的集成电路使内容元(yuán)器件的数量减少,在(zài)零散元器件上有了很闷键大(dà)的技术提高。

  2、产品性(xìng)能(néng)得(dé)到有效提高。

  将(jiāng)元器件都集合到了一(yī)起,不仅减少了外电(diàn)信(xìn)号的干扰,也在电路(lù)设计方面(miàn)有了很大的提升,提高(gāo)了运行速(sù)度。

  3、更加(jiā)方便应(yīng)用。

  一种(zhǒng)功(gōng)能对(duì)应一种电路,将一种(zhǒng)功能集中成(chéng)一(yī)个集成电路,如(rú)此一来,在(zài)以后应用中,要什么功能就可以应用相(xiāng)应(yīng)的集成电路,从而(ér)大大(dà)方便了应用。

扩展资料

  集成电(diàn)路或称微电路(lù)(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电子(zi)学中是一种把电路(主要包括半导体装置,也包括被动(dòng)元件等)小型化的方式,并通(tōng)常(cháng)制(zhì)造在半导体晶(jīng)圆表面(miàn)上。

  前述将(jiāng)电路制造在半导(dǎo)体芯片表面(miàn)上的(de)集(jí)成电(diàn)路又称薄膜(thin-film)集成电(diàn)路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动元(yuán)件,集成到衬底或线路板(bǎn)袜亮所构(gòu)成的小型化电路。

  本文是关(guān)于单片(piàn)(monolithic)集(jí)成电路,即薄(báo)膜集成电(diàn)路。

  集成电路(lù)具有(yǒu)体积小(xiǎo),重量轻,引出线和焊接点少,寿命长(zhǎng),可靠性高(gāo),性能好等优点,同时成(chéng)本低(dī),便于大规模生产。

  它不仅在工、民用电子设备(bèi)如收(shōu)录机、电(diàn)视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛的应(yīng)用,同时在军事、通讯、遥控(kòng)等(děng)方面也得到广(guǎng)泛的应用。

  用集成电路来(l嘴巴含胸的感觉知乎ái)装配蚂好巧电(diàn)子设(shè)备,其装配(pèi)密度比(bǐ)晶体管可提高几十倍(bèi)至几千倍,设备(bèi)的稳定工作(zuò)时(shí)间也可(kě)大大提高。

  参考资料来(lái)源:百度百(bǎi)科-集成电路

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