集(jí)成电路的作(zuò)用(yòng)是什么，集成电路有什么(me)作用是集(jí)成(chéng)电路的作用：减少元器件的使(shǐ)用的。

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集成(chéng)电路的(de)作用是什么，集(jí)成(chéng)电路有什么作用

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集成电(diàn)路(lù)的诞生，小(xiǎo)规(guī)模的集成电路使内(nèi)容元器(qì)件(jiàn)的数量减少，在零(líng)散兔子有几条腿，兔子有几条腿正确答案元(yuán)器(qì)件上有了很大的(de)技术(shù)提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都集(jí)合(hé)到了(le)一起，不仅减少了外电信(xìn)号的干扰，也在电路设计方面(miàn)有了很大的提升(shēng)，提高了(le)运(yùn)行速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功能对应一(yī)种电路(lù)，将一种(zhǒng)功能集(jí)中成(chéng)一个集成电路(lù)，如此一来，在以后应用中，要什么功能就(jiù)可以(yǐ)应用(yòng)相应的集(jí)成电(diàn)路，从而大大方便了应用。

　　集成(chéng)电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电子(zi)学(xué)中是一(yī)种把电路（主要包(bāo)括半导(dǎo)体装(zhuāng)置(zhì)，也(yě)包括被动元件等(děng)）小型(xíng)化的方式，并通(tōng)常制造(zào)在(zài)半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前述将电路制(zhì)造在半导(dǎo)体芯片表面上(shàng)的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立(lì)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备和被动(dòng)元件，集成(chéng)到衬底(dǐ)或线路板所(suǒ)构(gòu)成的小型化电路。

　　本(běn)文是关于(yú)单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜(mó)集成电路。

　　集成电(diàn)路(lù)具有体积(jī)小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠(kào)性高，性能好等优(yōu)点(diǎn)，同时(shí)成本低(dī)，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电子设备如收(shōu)录机(jī)、电视机、计算机等方(fāng)面(miàn)得到广泛的应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥控(kòng)等方面也(yě)得到(dào)广泛的(de)应用。

　　用集成(chéng)电路来装(zhuāng)配电子设备，其装配密度比(bǐ)晶体管可提(tí)高几十倍(bèi)至几千倍，设备的稳定工(gōng)作时间(jiān)也(yě)可大大提高(gāo)。

集成(chéng)电路的作用是(shì)什么？

　　集成(chéng)电路(lù)的作用：

　　1、减少(shǎo)元器件的(de)使(shǐ)用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小(xiǎo)规模(mó)的(de)集成(chéng)电(diàn)路使内(nèi)容元(yuán)器(qì)件的数量减(jiǎn)少(shǎo)，在零散元器件上(shàng)有(yǒu)了很(hěn)闷键大(dà)的(de)技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得(dé)到有效提高(gāo)。

　　将元器件都集合到(dào)了一起(qǐ)，不仅(jǐn)减少了(le)外电信号的干扰，也在电路(lù)设(shè)计方面有了很(hěn)大(dà)的提升(shēng)，提高了(le)运行速度。

　兔子有几条腿，兔子有几条腿正确答案　3、更(gèng)加方便应(yīng)用。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电路，将一种(zhǒng)功(gōng)能集中成(chéng)一(yī)个集成电路(lù)，如此一来，在以后应用中，要(yào)什(shén)么功能就(jiù)可(kě)以应用相应(yīng)的集(jí)成(chéng)电路，从而大(dà)大方便了应用。

扩(kuò)展资料

　　集(jí)成电路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中(zhōng)是一种把(bǎ)电路（主要包(bāo)括半导体装置，也包括被(bèi)动元(yuán)件等）小型化(huà)的方式，并(bìng)通常(cháng)制造在半(bàn)导体晶(jīng)圆表面上。

　　前(qián)述将电路制(zhì)造(zào)在半(bàn)导体芯片表面上的集成电(diàn)路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立半导(dǎo)体设(shè)备和被动元件，集成到衬底或线(xiàn)路板袜亮所构成的小型化(huà)电路。

　　本(běn)文是关(guān)于单片（monolithic）集成电路(lù)，即(jí)薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积(jī)小，重(zhòng)量(liàng)轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠性高，性(xìng)能好等优点，同(tóng)时成(chéng)本低，便于大规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设备(bèi)如收录机、电视机(jī)、计算机等方面得到广泛的(de)应用，同时在军事(shì)、通讯(xùn)、遥控等方(fān兔子有几条腿，兔子有几条腿正确答案g)面(miàn)也得到广泛的应用。

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　　参考资料来源：百度百科－集(jí)成电路

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