券商研报近期(横截面是什么意思小学六年级，长方体的横截面示意图qī)指出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需(xū)求(qiú)不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的(de)快速(sù)发展，提升高性能(néng)导热材料需(xū)求(qiú)来满足散热需(xū)求；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域(yù)的发展也带动了导热(rè)材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材(cái)料有不同的特点和(hé)应(yīng)用场景。目前广(guǎng)泛应用的(de)导(dǎo)热材料(liào)有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合(hé)成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于均(jūn)热；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料(liào)主要用作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在(zài)物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密度已经成(chéng)为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装模(mó)组的热(rè)通量也不断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中心的算力(lì)需(xū)求与日俱(jù)增，导热材料需求会提(tí)升(shēng)。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着(zhe)AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜(guì)功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料需求有望(wàng)快速增长。

横截面是什么意思小学六年级，长方体的横截面示意图 src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/3b0e05507dce21a58587d1e67a989b2e.png" alt="AI算力+Chiplet先进封(fēng)装(zhuāng)双重提(tí)振(zhèn)需求(qiú)！导热材料(liào)产业链上(shàng)市公司一览">

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对于(yú)热(rè)管(guǎn)理的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建设会(huì)为导热材料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费电子在实(shí)现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步(bù)向轻薄化(huà)、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导热材料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领(lǐng)域(yù)更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据(jù)中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规模年(nián)均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能材料横截面是什么意思小学六年级，长方体的横截面示意图市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链(liàn)主(zhǔ)要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端(duān)用(yòng)户四个领域(yù)。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原(yuán)材料(liào)主要集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料(liào)及布(bù)料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器(qì)件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最(zuì)终(zhōng)应(yīng)用于消费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力电池等(děng)领(lǐng)域(yù)。分(fēn)析人士(shì)指出(chū)，由于导热材料在(zài)终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域(yù)有布局的(de)上市公司为(wèi)中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布(bù)局(jú)的(de)上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技(jì)；导热器件有布局(jú)的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料(liào)领域有(yǒu)新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预(yù)计(jì)2030年全球(qiú)导热(rè)材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优(yōu)势的(de)公(gōng)司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心材仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业内(nèi)人士(shì)表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材(cái)料绝(jué)大部分得(dé)依靠(kào)进口。

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