券(quàn)商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域(yù)对(duì)算力的(de)需求(qi艾特是什么意思ú)不断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装技术的快速(sù)发展，提升(shēng)高性(xìng)能(néng)导热材料需求来满足(zú)散热需求；下(xià)游(yóu)终端(duān)应用领域的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材(cái)料的(de)需(xū)求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热(rè)材(cái)料有不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变(b艾特是什么意思iàn)材料等。其(qí)中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主要用作提升导(dǎo)热(rè)能(néng)力；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热(rè)和(hé)导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王(wáng)喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的(de)持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能(néng)多在(zài)物理距离短的(de)范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传(chuán)输(shū)速度足够快。随着更(gèng)多芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高封装密度(dù)已经成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模组的热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求与日俱增(zēng)，导热材(cái)料需求会提升。根据(jù)中国信通(tōng)院(yuàn)发布(bù)的《中国(guó)数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心(xīn)产业(yè)进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中心机架数(shù)的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于(yú)热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高(gāo)。未(wèi)来(lái)5G全(quán)球建设会为导热材料带来(lái)新增量(liàng)。此外(wài)，消费(fèi)电子(zi)在(zài)实现智能化的同时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车(chē)产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能(néng)源汽(qì)车、动力(lì)电池、数据(jù)中心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导(dǎo)热材料市场规模(mó)年均复合(hé)增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户(hù)四个领(lǐng)域(yù)。具体来(lái)看，上游所涉及的原材(cái)料主要(yào)集中在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块(kuài)、金(jīn)属(shǔ)材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些器件结合，二(èr)次(cì)开(kāi)发(fā)形成导热器件并最终应用(yòng)于(yú)消费(fèi)电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析(xī)人(rén)士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料在终端的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重要，因(yīn)而(ér)供应商(shāng)业绩稳(wěn)定(dìng)性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司(sī)为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市(shì)公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全(quán)球导(dǎo)热材(cái)料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛(sài)道领域，建议(yì)关注具(jù)有(艾特是什么意思yǒu)技术(shù)和先发优势的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心(xīn)材(cái)仍(réng)然大量(liàng)依靠(kào)进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本(běn)土替代的(de)联(lián)瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示(shì)，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国(guó)技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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