券商研(yán)报近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的(de)需求(qiú)不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性能导热(rè)材料需(xū)求来满足散热(rè)需求；下游终端(duān)应用(yòng)领域的(de)发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热(rè)材(cái)料有不同的(de)特点和(hé)应用场景。目前(qián)广泛(fàn)应用(yòng)的导热(rè)材料有合成石墨材(cái)料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其(qí)中合成(chéng)石墨类(lèi)主要(yào)是用于均热；导热(rè)填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研(yán)报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型的(de)持续(xù)推出带动算力需求(qiú)放(fàng)量(liàng)。面(miàn)对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成(chéng)度的全(quán)新方(fāng)法，尽可能多(duō)在物(wù)理距(jù)离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材料(liào)需求(qiú)会提升。根据中国(guó)信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发(fā)展，数据(jù)中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据(jù)中心机架数(shù)的(de)增多，驱动(dòng)导热材料需(xū)求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于(yú)热管理的要(yào)求更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多(duō)功能方向(xiàng)发展。另外，新能源(yuán)车产销量不(bù)断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本(běn)普及，导热材料使用(yòng)领域更加多(duō)元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运(yùn)用比例(lì)逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导热材料市场(chǎng)规模(mó)年均复(fù)合(hé)增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市(shì)场规模(mó)均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链(liàn)主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主要集(jí)中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下(xià)游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与一(yī)些器(qì)件结合，二次(cì)开(kāi)发(fā)形成(chéng)导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消费(fèi)电池、通信基站(zhàn)、动力电池(chí)等领域。分析人(rén)士(shì)指出，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占比并(bìng)不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热(rè)器件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有新增项目(mù)的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先(xiān)发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散(sàn)热(rè)材料(liào)核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注(zhù)突破核(hé)心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料(liào)绝(jué)大部分得(dé)依靠进口。

未经允许不得转载：市场调查|社会调查|问卷调查|市场执行|店面验收|神秘客|满意度-提供最专业的市场信息咨询服务-宁波信恒新市场信息咨询有限公司 世界上有鬼吗真实答案，世界上有没有鬼