券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发展，提(tí)升高(gāo)性(x世态炎凉是什么意思，人心冷暖世态炎凉下一句是什么ìng)能(néng)导热材料需求来满足散(sàn)热(rè)需(xū)求；下游(yóu)终端应用领域(yù)的发(fā)展也带动(dòng)了导(dǎo)热(rè)材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特(tè)点和(hé)应用场景。目(mù)前(qián)广泛应用的(de)导热材料有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等(děng)。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主要是用于(yú)均热(rè)；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相(xiāng)变材料(liào)主要用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持续推出带(dài)动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成(chéng)度的(de)全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多(duō)在(zài)物理(lǐ)距离短的范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信息传输(shū)速度足(zú)够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量(liàng)也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求会提(tí)升。根据中国信(xìn)通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的(de)能(néng)耗占(zhàn)数据(jù)中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中心产业(yè)进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数(shù)据中心机架数的(de)增多(duō)，驱动导热材料需求有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实现智能(néng)化的(de)同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量不断提(tí)升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力电(diàn)池(chí)、数(shù)据中心等(děng)领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市(shì)场(chǎng)规模年(nián)均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料(liào)市(shì)场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要(yào)与一些(xiē)器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并最终应用于消(xiāo)费电池(chí)、通(tōng)信基(jī)站、动(dòng)力(lì)电池等领域(yù)。分(fēn)析(xī)人士指出(chū)，由于导(dǎo)热材料在(zài)终(zhōng)端(duān)的中的成(chéng)本(běn)占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的(de)角色非常重要(yào)，因而供(gōng)应商业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力(lì)赋(fù)能(néng)叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计(jì)2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料主赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具有技术(shù)和先(xiān)发(fā)优(yōu)势的(de)公(gōng)司(sī)德(dé)邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然(rán)大量依(yī)靠进(jìn)口，建议(yì)关注突(tū)破核心技术，实现本(běn)土替(tì)代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大(dà)部分(fēn)得依靠进口。

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