券商研报近(jìn)期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终端(duān)应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多(duō)，不黄山山体主要由什么岩石构成同(tóng)的导热材(cái)料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合(hé)成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发布(bù)的研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提(tí)升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片(piàn)“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传输速(sù)度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模(mó)组的热(rè)通量也不断増大(dà)，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求会提升黄山山体主要由什么岩石构成。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗占数(shù)据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热能(néng)力最(zuì)为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心(xīn)产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来(lái)越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增多，驱动导热(rè)材料需(xū)求(qiú)有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方(fāng)向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不(bù)断提(tí)升(shēng)，带动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东(dōng)方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及(jí)，导热材(cái)料使(shǐ)用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等领域运用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材(cái)料市场规模年均(jūn)复(fù)合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学(xué)胶(jiāo)等各(gè)类功能(néng)材料市场规(guī)模均在(zài)下游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料等。下(xià)游(yóu)方面，导热(rè)材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发(fā)形成导热(rè)器件并(bìng)最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力(lì)电(diàn)池等领域(yù)。分(fēn)析(xī)人士指出(chū)，由于导热材(cái)料(liào)在(zài)终端的中的成本占比(bǐ)并(bìng)不(bù)高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而(ér)供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞(fēi)荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导热(rè)器件有布局的上市(shì)公司(sī)为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新增项目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材(cái)料市场(chǎng)空(kōng)间将(jiāng)达(dá)到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议(yì)关(guān)注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛道(dào)领域，建议(yì)关注(zhù)具有技(jì)术(shù)和先发优(yōu)势的(de)公司德邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依(yī)靠进(jìn)口，建议关注突破核心(xīn)技术(shù)，实现本(běn)土替代的(de)联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内人士表示(shì)，我国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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