射频芯片领域面(miàn)临变局，下(xià)游市(shì)场增速(sù)放缓叠加进入(rù)竞争红(hóng)海(hǎi)，海外巨头(tóu)已开始寻求(qiú)业务转型。

　　今(jīn)日，射频芯片(piàn)厂商慧智微正式在(zài)科创板上市。公司股价开(kāi)盘破发，跌9.75％。截至(zhì)收(shōu)盘，慧智微报19.05元/股，较(jiào)发行价跌(diē)去8.94％，目前总(zǒng)市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智(zhì)微(wēi)在一级市场受到(dào)资本热捧。据公司上(shàng)市文件，慧智(zhì)微于2018年(nián)末开(kāi)始进入融资快车道(dào)，先后引入(rù)了华兴(xīng)资(zī)本(běn)、元禾璞(pú)华、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光速中国(guó)以(yǐ)及金(jīn)沙江(jiāng)创投等一系列(liè)外(wài)部机构股东。截至上(shàng)市前(qián)，大基金(jīn)二期、广发信德以及(jí)金沙江创投为(wèi)持股(gǔ)达5％以上的外部机构股东(dōng)，持股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一(yī)提的(de)是(shì)，与慧智微产品结构相似的唯捷创芯(xīn)，上市首日也走出了破发的行(xíng)情，该公司股价于(yú)去(qù)年下半年触底回升，但(dàn)截至今日收盘股价仍略(lüè)低于发行价。

　　二级(jí)市场遇冷背后，是射频领域正面临(lín)变局。目前，正射频需(雨水像从盆里泼出来一样比喻雨大势急的四字词语 形容下暴雨的四字词语xū)求走向(xiàng)疲软。Yole数据显示，由(yóu)于智能手机增速放缓以及5G普(pǔ)及潜力(lì)有限等因素影响，预计到2028年(nián)射频前端市(shì)场年复(fù雨水像从盆里泼出来一样比喻雨大势急的四字词语 形容下暴雨的四字词语)合增(zēng)长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片巨头，近年来也在(zài)响应市场变化谋求射频(pín)芯片业(yè)务(wù)以外的转型(xíng)。

　　《科创板日报》记者注意(yì)到，当前(qián)，射频领(lǐng)域(yù)仍有飞骧(xiāng)科技、康希通信等公司(sī)正排队IPO。

　　▌引入大(dà)基金二期等多个知名(míng)资(zī)方

　　公开资料显(xiǎn)示，慧智(zhì)微成立于2011年，主营业务为射频前(qián)端芯片及模(mó)组的(de)研发、设(shè)计(jì)和销(xiāo)售(shòu)，下游(yóu)应用领域主(zhǔ)要包括智(zhì)能手(shǒu)机以及(jí)物联网，客户包括(kuò)三星、OPPO等(děng)智能(néng)手机品牌，闻泰(tài)科技等移动终端(duān)设备ODM厂(chǎng)商，以及移远(yuǎn)通信等无(wú)线(xiàn)通信模组(zǔ)厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分(fēn)别实(shí)现营业收(shōu)入2.07亿(yì)元、5.14亿元以及3.57亿(yì)元；公司当(dāng)前(qián)仍处于亏损状态，净亏损额(é)分别(bié)为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于(yú)公司亏损持续的原因，慧智微在招股文件中称，是(shì)由于持(chí)续进行高额研发投(tóu)入；下游(yóu)客户集(jí)中且(qiě)具(jù)有产品验(yàn)证周(zhōu)期，尚(shàng)未形成规模效应；市(shì)场竞争激(jī)烈，叠加下游去库存周(zhōu)期影响(xiǎng)，公司产品毛利空间受(shòu)挤压。

　　研发投入方(fāng)面，近(jìn)三年的总额(é)分别为7588.54万元、1.16亿(yì)元以及1.85亿元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面(miàn)，近三(sān)年公(gōng)司的综合毛利率分(fēn)别(bié)为(wèi)6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远(yuǎn)低于同行(xíng)业头部卓胜微50％左右的(de)毛(máo)利(lì)率水平(píng)，也不及和慧智微产品结(jié)构更接近的(de)唯捷创芯，后者毛利率为30％上下。

　　在(zài)自身造血能(néng)力(lì)不足，但仍要抓紧扩(kuò)大规模的情况(kuàng)下，慧智微开启了对外(wài)融资之路。公(gōng)开信息显示(shì)，公司于2018年末开始进入融资快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年(nián)，其在一(yī)年内完成(chéng)了三轮融资，众(zhòng)多(duō)知名资方，包括大基(jī)金(jīn)二期(qī)、元禾璞华(huá)、红(hóng)杉中(zhōng)国、IDG等也是在这一(yī)阶段对慧智微进入了(le)慧智微的股东序列。

　　据招股书，截至(zhì)IPO前，大基(jī)金二期(qī)、广(guǎng)发信德以及金沙江创投为持股达(dá)5％以上的外部机构股东，持(chí)股比例(lì)分别(bié)为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联(lián)社创投通-执中数据显示，从当前的股价情况看，大基(jī)金二期(qī)在投资慧(huì)智微的近两年(nián)时间里，实现了近2.5倍的账(zhàng)面回报，而较大基(jī)金二期(qī)晚3个月进入、并在(zài)后一轮持(chí)续加(jiā)注(zhù)的红(hóng)杉(shān)中(zhōng)国，平均(jūn)持股成本增至13.78元/股(gǔ)，当前实现账(zhàng)面回报1.38倍。

　　▌射频芯片(piàn)领域面临变局

　　慧(huì)智微招股(gǔ)书显示，公司目(mù)前有(yǒu)超(chāo)过接近67％的(de)收入来自于手机领(lǐng)域(yù)。当前，智能手机出货(huò)量的大幅下(xià)降(jiàng)，已经对(duì)慧智微的业(yè)绩造成了(le)冲击(jī)，而市(shì)场(chǎng)对智能手机(jī)未来增(zēng)速持续放缓的(de)预期，也让资本(běn)市场对包括慧智微在内(nèi)的射频芯(xīn)片(piàn)厂商做出了重新思(sī)考。

　　根据Yole的数据，2021年射(shè)频前端的市场为(wèi)190亿美元以上，2022年由于手机市场的(de)下滑，射频前端市场规模(mó)与2021年(nián)的市场相差无几。而(ér)接(jiē)下来，由于智能手(shǒu)机(jī)的(de)温和增(zēng)长以(yǐ)及5G普及(jí)的潜力有(yǒu)限，预计(jì)到2028年射频前端的市场年复合增长率约为5.8％，将达(dá)到269亿美元。

　　与(yǔ)慧智微有着(zhe)相似产品结构(gòu)，同样在IPO前获(huò)豪(háo)华(huá)股东突(tū)击入股的射频(pín)龙头唯捷创芯，在去年(nián)4月科创板上市时，也遭遇了(le)破发的行情(qíng)，上市(shì)首日(rì)跌36％。尽管在去(qù)年10月(yuè)跌至30元每股(gǔ)的价格后止(zhǐ)跌回升，但截至(zhì)今日(rì)收盘，唯(wéi)捷创芯股价仍(réng)低(dī)于66.6元/股(gǔ)的(de)发(fā)行价，报61.19元/股(gǔ)。

　　近几(jǐ)年，全球多(duō)家射频芯片领域的巨头厂商都在谋求(qiú)转型，拓展射频(pín)以外的业务领域。以Qorvo为例，除了原(yuán)有的射频芯片外，其还(hái)增加了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品，下游触角延伸(shēn)至汽车(chē)、物联网、电(diàn)源(yuán)等领域。

　　国内方面，射频领域正呈现出一片红海的竞争格局，由于入局者众(zhòng)，且(qiě)产(chǎn)品仍集中在中低端市场，各射频(pín)芯片厂商(shāng)只(zhǐ)能再卷(juǎn)价格，进一(yī)步压低了自身的利润(rùn)空间。

　　射频厂商三伍微电子创始人钟林此前(qián)曾表示(shì)，国产射频前端芯片杀价已经无(wú)底线(xiàn)，而预计(jì)未来每个射频细分赛道还会有更多竞(jìng)争者进入(rù)，往后三年(nián)射频(pín)芯片厂(chǎng)商将面临更大的生存和竞争(zhēng)压力。

　　目前(qián)，一级市场对(duì)射频芯片厂商的关(guān)注亦有所下降，截(jié)至目前，今年共有9家(jiā)射频芯片(piàn)厂商宣布完(wán)成融资，而在(zài)2021年上半年，这个数据是近(jìn)50家，且投资(zī)机构涵盖了投资(zī)机构涵盖了中金(jīn)资(zī)本、红杉资本(běn)中(zhōng)国、小米长江产业基(jī)金、深创(chuàng)投等(děng)知名(míng)机构。

　　当前，射频(pín)领域(yù)仍有飞骧科(kē)技、康希通(tōng)信等(děng)公(gōng)司正(zhèng)排(pái)队(duì)IPO。

　　慧智微在招股(gǔ)书中表示，本次IPO募(mù)得资金(jīn)将用于芯片测设中心建设、总(zǒng)部基地及上(shàng)海和广州研发(fā)中心建设以(yǐ)及补充(chōng)流动资金。具体战略(lüè)规划方面，其表示(shì)将巩(gǒng)固在5G射频前(qián)端领域取(qǔ)得的市场地位，增(zēng)加头部(bù)客户(hù)的市场份额；技术(shù)上(shàng)跟(gēn)进射频(pín)前端技术迭代，优化可重构技(jì)术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的应用；产品上(shàng)加大对上游滤波(bō)器、多工器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产(chǎn)品(pǐn)系列。

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