券商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的(de)需求(qiú)不断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导热(rè)材料(liào)需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不(bù)同的导热材料有不(bù)同的特(tè)点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升(shēng)，导热(rè)材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续(xù)推出(chū)带动(dòng)算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息传输速(sù)度(dù)足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密(mì)度(dù)已(yǐ)经成为一(yī)种趋(qū)势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热通量(liàng)也不断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增(zēng)，导热(rè)材料(liào)需求会(huì)提升。根据(jù)中国信通院发(fā)布(bù)的《中国(guó)数据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能(néng)耗(hào)占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中(zhōng)心(xīn)产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数(shù)据中(zhōng)心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对(duì)于热管理的要(yào)求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能方向发展。另外(wài)，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带动(dòng)导热(rè)材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化(huà)基本普及，导热(rè)材料使(shǐ)用领域(yù)更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等(děng)领域(yù)运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热(rè)材料市场(chǎng)规模年均复合(hé)增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达(dá)到(dào)186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模均(jūn)在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需(xū)要与一些器件结合，二(èr)次开发形成导热器件并最终应用于(yú)消费电池(chí)、通信基站、动力(lì)电池等领(lǐng)域(yù)。分析(xī)人(rén)士(shì)指出，由于导热材料在(zài)终(zhōng)端的(de)中(zhōng)的成(chéng)本占比并不高(gāo)，但(dàn)其扮(bàn)演的(de)角色非常重要，因而(荔枝比喻女人哪个部位，荔枝形容女人ér)供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科(kē)技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应(yīng)用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛(sài)道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)，建(jiàn)议关(guān)注突破核心技(jì)术(shù)，实现本土(tǔ)替(tì)代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国(guó)技术(shù)欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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