集(jí)成(chéng)电路(lù)的作用(yòng)是什么，集(jí)成电路有什(shén)么作(zuò)用(yòng)是集成电路的(de)作用：减(jiǎn)少元器件的使(shǐ)用的(de)。

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集(jí)成电路的作(zuò)用是什么(me)，集成(chéng)电路有(yǒu)什么(me)作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的(de)诞(佛教肉莲是什么dàn)生(shēng)，小(xiǎo)规模(mó)的集成电路使内容(róng)元器(qì)件的数量减少，在零散元器件上(shàng)有了很大的技术提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高。

　　将元器(qì)件都集合到(dào)了(le)一(yī)起，不仅减少(shǎo)了外电信号的干扰，也在电路设计方面有了很(hěn)大的提升，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应(yīng)用。

　　一种功(gōng)能对应一种(zhǒng)电路，将一(yī)种功能集中成一个集成电路，如此一来，在以后应(yīng)用中(zhōng)，要(yào)什么功能就(jiù)可以应用相应的(de)集成电(diàn)路，从而大大方便了应(yīng)用。

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子(zi)学中是一种把(bǎ)电路(lù)（主要包括半导体装置，也(yě)包括被(bèi)动元(yuán)件(jiàn)等）小型(xíng)化(huà)的方式，并通常制造在半导体(tǐ)晶(jīng)圆(yuán)表(biǎo)面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片(piàn)表面上的集(jí)成电路(lù)又(yòu)称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集(jí)成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备和被动(dòng)元(yuán)件，集(jí)成到衬底或线路板所(suǒ)构(gòu)成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文(wén)佛教肉莲是什么是关于单(dān)片(piàn)（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电路(lù)具有体(tǐ)积小(xiǎo)，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好(hǎo)等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不(bù)仅(jǐn)在工、民用电子设备(bèi)如收录机、电视机、计算机等(děng)方(fāng)面(miàn)得到广泛的应用，同时(shí)在军事(shì)、通(tōng)讯、遥(yáo)控等方(fāng)面也(yě)得(dé)到广泛(fàn)的(de)应(yīng)用。

　　用集成电路来装配电子设备(bèi)，其装配密度比晶(jīng)体管可提(tí)高几十倍至几千倍(bèi)，设备的(de)稳定(dìng)工作时(shí)间也可大大提高(gāo)。

集成电路的作用是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集(jí)成电路的诞(dàn)生，小规(guī)模(mó)的集成电路使内容元器件的数量减少，在(zài)零散元器件上有了很闷键(jiàn)大(dà)的技术(shù)提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品性能得到(dào)有效提高(gāo)。

　　将元器(qì)件都集合到了一(yī)起(qǐ)，不仅(jǐn)减少了外电信号(hào)的(de)干扰，也(yě)在电路(lù)设(shè)计方面有了很大(dà)的提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一(yī)种功(gōng)能(néng)对(duì)应一种(zhǒng)电路，将(jiāng)一种(zhǒng)功(gōng)能集中成(chéng)一个集成电路，如此一来，在(zài)以后应(yīng)用中(zhōng)，要什么(me)功能就可以应用相应(yīng)的集成电路，从而大大方(fāng)便了应(yīng)用。

扩展资料

　　集成(chéng)电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种把电路（主(zhǔ)要包(bāo)括半导体(tǐ)装置，也(yě)包(bāo)括(kuò)被动元件等）小型化的方式(shì)，并通常制造在(zài)半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前(qián)述将电路(lù)制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚(hòu)膜（thick-film）混成集(jí)成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备(bèi)和(hé)被动元(yuán)件，集成到衬底或(huò)线路板袜亮(liàng)所构成的小型化电路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜(mó)集(jí)成电路(lù)。

　　集成电路具有(yǒu)体积小(xiǎo)，重量轻，引出线(xiàn)和焊(hàn)接点(diǎn)少，寿(shòu)命长，可(kě)靠性高，性能(néng)好等优点，同时成(chéng)本低，便(biàn)于大规(guī)模(mó)生产。

　　它不仅(jǐn)在(zài)工、民用电子设备(bèi)如收录(lù)机、电视机、计算(suàn)机等方面得到广泛的(de)应用，同时在军事、通讯、遥控(kòng)等(děng)方面也(yě)得到广泛(fàn)的应用。

　　用集成电路来装配蚂好(hǎo)巧电子设备，其装配密度比晶体管可提高(gāo)几(jǐ)十倍至几千倍(bèi)，设备的稳定工作时(shí)间也(yě)可(kě)大大提(tí)高。

　　参考资料来源：百度百科－集成电路

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