5月23日，日(rì)本经济产业省宣布修正了所谓强(qiáng)化高性能半导体制造装置出口管(guǎn)制措施的省令，并明(míng)确将于7月23日实(shí)施。日本此举定(dìng)会对自(zì)身(shēn)经(jīng)济、科技发展和国际(jì)形象造成(chéng)反噬效应(yīng)，最终得不偿(cháng)失(shī)。

　　日本经(jīng)济(jì)产(chǎn)业(yè)大(dà)臣西村康稔曾在公布规(guī)则方(fāng)案时称“我们的(de)出口限制(zhì)并不针对某一特(tè)定国家(jiā)”，但这(zhè)种(zhǒng)“此地无银三(sān)百两(liǎng)”的说法显然没有说服力。

　　事实上(shàng)，日本(běn)政府限制高性能(néng)半导(dǎo)体设备出口指向明确，意图清晰(xī)。从去年10月(yuè)份开(kāi)始，美国就对(duì)华实施了16纳米(mǐ)以下半导(dǎo)体设(shè)备(bèi)出口管(guǎn)制措(cuò)施(shī)，并多次诱压日本、荷兰等在半导体(tǐ)设备领域具(jù)有优势地位的国家紧跟(gēn)其脚步，形成美日荷半导体遏(è)华(huá)同盟，试(shì)图(tú)通过出口管制(zhì)阻(zǔ)断中国在尖端(duān)半导体领域的技(jì)术(shù)发展进(jìn)程。日本(běn)此次也正是顺应(yīng)美国政府要求，强化对抗中(zhōng)国的(de)姿态(tài)，与美国沆(hàng)瀣(xiè)一(yī)气，将(jiāng)经贸和(hé)科技问题(tí)政(zhèng)治化、工具化、武(wǔ)器化，强(qiáng)行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”反映问题还是反应问题，反应问题和反映问题有什么区别和联系，加大尖端半导(dǎo)体领(lǐng)域对华(huá)遏制(zhì)打压(yā)力度(dù)。

　　从西村(cūn)康稔的解释来看，日本政府显然在随美(měi)遏华上底气不足(zú)。一方面(miàn)，日(rì)本(běn)政府难以承受正面对抗(kàng)中(zhōng)国(guó)的后果。多家日(rì)本媒体报道认为，虽然此(cǐ)次管制措施未点(diǎn)名中国，但(dàn)一定会引发中国的“强烈反制措(cuò)施”。中国商务部在5月(yuè)23日的答(dá)记者(zhě)问中(zhōng)已经明确，中方(fāng)将保留采取措(cuò)施的(de)权利，坚决维护自(zì)身合法权益。而近日中国关键基础(chǔ)设(shè)施(shī)停购美(měi)光科技产品，也足以证明中国在半导体反制方面的工具储备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日本政府强行(xíng)随美(měi)起舞只会损害本国经济利益。在(zài)限(xiàn)制出(chū)口规则(zé)实施后，日本(běn)东京电(diàn)子、尼康等十几(jǐ)家企业的经(jīng)营将受(shòu)到直接影响。而(ér)自(zì)美国(guó)去年10月(yuè)实施对华出口(kǒu)管制以来，日(rì)本半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)整(zhěng)体对华出口(kǒu)额已(yǐ)呈下降(jiàng)趋(qū)势。5月23日(rì)修正案公布后(hòu)，多家日半导体企业股价下跌(diē)。对华出口管(guǎn)制(zhì)造成的不安全(quán)感，将(jiāng)迫使日半导体(tǐ)企业(y反映问题还是反应问题，反应问题和反映问题有什么区别和联系è)调整(zhěng)长期(qī)经营(yíng)战(zhàn)略，为日本半导(dǎo)体产业的未来发展增(zēng)添(tiān)了(le)极大不确(què)定(dìng)性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在半(bàn)导(dǎo)体领域分工明确，合作紧密，为世(shì)界半(bàn)导体产业发展和(hé)国(guó)际市场(chǎng)稳(wěn)定(dìng)作出了(le)突出贡献。然而，为配合(hé)美遏华(huá)举措(cuò)，日本政府近年来不惜(xī)挥舞经济安保大棒(bàng)实施“无差别攻击(jī)”，这既打伤了中(zhōng)日(rì)半导体(tǐ)等经(jīng)贸科技(jì)领反映问题还是反应问题，反应问题和反映问题有什么区别和联系(lǐng)域合作(zuò)的良(liáng)好基础，更打伤了日本本国(guó)企业的发展信心和前景(jǐng)。希望日本政府尽快(kuài)修正错误，回到中日(rì)合作共赢的(de)正轨。

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