券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需(xū)求不(bù)断提(tí)高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能(néng)导热材料需求来满足(zú)散热需(xū)求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的(de)发展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热(rè)材料有不同的特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的(de)导(dǎo)热材(cái)料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)、相变材(cái)料等。其(qí)中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作(zuò)提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布的(de)研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有(yǒu)望放量。最先进的N艺高人胆大什么意思打一生肖，艺高人胆大什么意思 说明人有较强动机LP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推(tuī)出(chū)带动算(suàn)力需(xū)求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多(duō)在物理距离短(duǎn)的范(fàn)围(wéi)内(nèi)堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以(yǐ)使(shǐ)得(dé)芯(xīn)片间的信息传(chuán)输速度(dù)足够快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密(mì)度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通量也(yě)不断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需(xū)求与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需(xū)求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加(jiā)数据(jù)中心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热(rè)材料带来(lái)新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费(fèi)电子(zi)在实现智(zhì)能化的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着(zhe)5G商用化(huà)基本普(pǔ)及，导热材料使用领域(yù)更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽车、动力(lì)电池(chí)、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用比(bǐ)例(lì)逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国导热(rè)材料市场规(guī)模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为(wèi)原材(cái)料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材(cái)料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料(liào)等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料通常需要与(yǔ)一些器(qì)件(jiàn)结(jié)合(hé)，二次(cì)开(kāi)发形成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池(chí)、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获(huò)利(lì)能力稳定。

艺高人胆大什么意思打一生肖，艺高人胆大什么意思 说明人有较强动机mg src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/d046242eb57db4fbaf22cea4765a4a1c.png" alt="AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双(shuāng)重提振需求！导热材料(liào)产业链上(shàng)市公司一览(lǎn)">

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中(zhōng)石(shí)科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新(xīn)增项(xiàng)目的上(shàng)市(shì)公司(sī)为德邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦(bāng)科(kē)技(jì)、中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热材(cái)料(liào)核(hé)心材(cái)仍然大(dà)量(liàng)依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意(yì)的(de)是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心(xīn)原材料(liào)我国技(jì)术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依(yī)靠(kào)进(jìn)口。

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