集成电路的作用(yòng)是什么(me)，集成电(diàn)路(lù)有什么(me)作用(yòng)是集成(chéng)电(diàn)路的作用(yòng)：减少元器件(jiàn)的使(shǐ)用的。

　　关(guān)于集成(chéng)电(diàn)路的作(zuò)用是什么，集成电路有什么作(zuò)用(yòng)以及(jí)集成电路的作用是什(shén)么，集成电(diàn)路的作用(yòng)是什么和什(shén)么，集成电路有什么作用，集成电路的作用和重要性，集(jí)成(chéng)电(diàn)路的作用和工作原(yuán)理等问(wèn)题，小编将为你整理以下知识(shí)：

集成电路的作用是什么，集成电路(lù)有什么作(zuò)用

　　1、减少元器件(jiàn)的使(shǐ)用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规(guī)模的(de)集成电(diàn)路使内容元(yuán)器(qì)件的数量减少(shǎo)，在零散元器件上有了很(hěn)大的(de)技术提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提(tí)高。

　　将元(yuán)器(qì)件都(dōu)集合(hé)到了一起，不仅减少了外电信(xìn)号的干扰(rǎo)，也在电(diàn)路(lù)设计(jì)方面有了很大的(de)提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功(gōng)能集中成一个集成电路，如此一来，在以(yǐ)后应用中，要(yào)什么(me)功能就(jiù)可以应(yīng)用相(xiāng)应的集成电路，从而大(dà)大方便了应(yīng)用(yòng)。

　　集(jí)成电(diàn)路或(huò)称微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一种把电路(lù)（主(zhǔ)要包括半(bàn)导体(tǐ)装置，也(yě)包括被动元件(jiàn)等）小型化的方式，并(bìng)通常制造在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制造(zào)在半(bàn)导体芯(xīn)片表面(miàn)上的(de)集(jí)成(40kg是多少斤chéng)电路又(yòu)称(chēng)薄膜(mó)（thin-film）集(jí)成(chéng)电路(lù)。

　　另有(yǒu)一种(zhǒng)厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备和被(bèi)动元件，集成到衬底或线路板所构成的小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本文是关于(yú)单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成(chéng)电路。

　　集成(chéng)电(diàn)路具有体积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性(xìng)能(néng)好(hǎo)等优(yōu)点，同时(shí)成本低(dī)，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设备如收录机、电视机(jī)、计算(suàn)机(jī)等方面得到(dào)广泛的应用，同时在(zài)军事(shì)、通讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来(lái)装配电子设备，其装配密度比晶体管可提(tí)高几十倍至几千倍(bèi)，设备(bèi)的稳定(dìng)工作(zuò)时间(jiān)也可大大提高。

集成电路的作用(yòng)是(shì)什么？

　　集成电(diàn)路的作用(yòng)：

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成(chéng)电(diàn)路的诞生(shēng)，小规(guī)模的集成电路使(shǐ)内容元器件的数量减少，在零散元器件上有了很闷键大的(de)技术提(tí)高。

　　2、产(chǎn)品性能得到(dào)有效提高。

　　将元器件都(dōu)集合到了(le)一起，不(bù)仅减少了外电信(xìn)号的(de)干扰(rǎo)，也在(zài)电路设计方(fāng)面有了很大的提升(shēng)，提(tí)高了运行速度(dù)。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功能对应一种电路，将一种(zhǒng)功能集(jí)中成一(yī)个集成电(diàn)路(lù)，如此一来，在以后应(yīng)用(yòng)中，要什么功能就可以应用相(xiāng)应的集(jí)成(chéng)电路，从而大大方便了应(yīng)用。

扩展(40kg是多少斤zhǎn)资料(liào)

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子(zi)学(xué)中是一种(zhǒng)把(bǎ)电路（主要包括半导体装置，也包括被动元(yuán)件等(děng)）小型化的方式，并(bìng)通常制造在半导(dǎo)体(tǐ)晶圆表面上。

　　前(qián)述将(jiāng)电(diàn)路(lù)制造在半导(dǎo)体(tǐ)芯片表面上(shàng)的集成电路又称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备和(hé)被动元(yuán)件(jiàn)，集(jí)成到(dào)衬底或线路(lù)板袜(wà)亮所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成电(diàn)路具有体(tǐ)积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接点少，寿(shòu)命长，可(kě)靠性高(gāo)，性能好等优点，同(tóng)时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子(zi)设备如收录机、电视(shì)机、计(jì)算机等方(fāng)面得到(dào)广泛的应用(yòng)，同(tóng)时在军事(shì)、通讯(xùn)、遥控等(děng)方面(miàn)也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电路来(lái)装配蚂好巧电(diàn)子(zi)设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几(jǐ)千倍，设备的(de)稳定(dìng)工作时间也(yě)可大大提(tí)高。

　　参(cān)考(kǎo)资(zī)料来(lái)源：百度百科(kē)－集成电路(lù)

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