申万一级(jí)的半导体行业涵盖(gài)消(xiāo)费电子、元(yuán)件等6个二级子行业(yè)，其(qí)中市值(zhí)权重最大的是(shì)半(bàn)导体行业(yè)，该行业涵(hán)盖132家上市公司。作为国家(jiā)芯片战(zhàn)略发展的重点领域(yù)，半导(dǎo)体行业(yè)具备研发技术壁垒、产品国产(chǎn)替(tì)代化、未来前景广阔(kuò)等特点，也因(yīn)此(cǐ)成为A股(gǔ)市场(chǎng)有影响力(lì)的(de)科技板块。截(jié)至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万亿元(yuán)，中芯国际、韦(wéi)尔股份(fèn)等5家企业市值在1000亿元以上，行业(yè)沪深(shēn)300企业数量达到16家，无论(lùn)是(shì)头部千亿企业数量还是沪深(shēn)300企业数量(liàng)，均位居科技类行(xíng)业前(qián)列。

　　金融界(jiè)上市(shì)公司研究院发现(xiàn)，半(bàn)导体行业自2018年(nián)以来经过4年快速发展，市场规模不(bù)断扩大，毛(máo)利(lì)率稳步提升(shēng)，自主研发的环(huán)境下，上市公司科技含(hán)量越来越高(gāo)。但与此(cǐ)同时，多数上市公司业(yè)绩高光时刻(kè)在2021年，行业面临短(duǎn)期库存调(diào)整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等(děng)因(yīn)素(sù)制约，2022年多数上市(shì)公司业(yè)绩增速(sù)放(fàng)缓，毛利率下(xià)滑，伴随库存风险加大。

　　行业营(yíng)收(shōu)规模(mó)创新高，三方面因素(sù)致前(qián)5企业市占率(lǜ)下滑

　　半(bàn)导体行业的132家公司，2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿(yì)元，复合增(zēng)长(zhǎng)率(lǜ)为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主营业务为半导体IDM、光学(xué)模组、通讯产品集成的闻(wén)泰科(kē)技，从2019至2022年连续4年(nián)营(yíng)收居行(xíng)业首位(wèi)，2022年实现营收(shōu)580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰(tài)科技(jì)营收稳步增长，但(dàn)半导(dǎo)体行业上市公司(sī)的营收(shōu)集(jí)中度却在下(xià)滑。选(xuǎn)取(qǔ)2018至2022历(lì)年营收(shōu)排名前5的企业，2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际5家企业实现(xiàn)营(yíng)收1671.87亿元，占行业(yè)营收总值的(de)46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营收占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收(shōu)入居(jū)前5的企(qǐ)业

　　制表：金融界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　至(zhì)于(yú)前(qián)5半导(dǎo)体公司营收占比(bǐ)下滑，或主(zhǔ)要由三方面因(yīn)素导致。一是如韦尔股份(fèn)、闻(wén)泰(tài)科技(jì)等头部企(qǐ)业营收增速放缓，低(dī)于行业平均(jūn)增速。二是江波龙、格科微、海光信息等(děng)营(yíng)收体量居前的企业(yè)不断上市，并在(zài)资(zī)本(běn)助力之(zhī)下(xià)营收(shōu)快速增长。三是当半导体行(xíng)业处于国(guó)产替代化(huà)、自(zì)主研发背景下的高成长阶(jiē)段时，整个市场欣欣(xīn)向荣，企(qǐ)业营收高速(sù)增长(zhǎng)，使得(dé)集中度(dù)分散。

　　行业归母净(jìng)利(lì)润下滑13.67％，利润正增长企业占比不足五成(chéng)

　　相比营(yíng)收，半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业(yè)的归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍。但受到(dào)电子产品全球销量增速放缓、芯片库存高位(wèi)等因素(sù)影响，2022年行业整体净利润567.91亿元(yuán)，同(tóng)比(bǐ)下滑13.67％，高位出现调整(zhěng)。

　　具体公司来看，归母净利(lì)润正增长企业(yè)达到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业从盈(yíng)利转为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润增(zēng)速(sù)在100％以上，12家企(qǐ)业增(zēng)速在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导体企(qǐ)业归母净(jìng)利(lì)润增(zēng)速区间

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增速优异的(de)企业来看，芯原股份涵盖(gài)芯片设计、半导体IP授权等(děng)业务矩(jǔ)阵(zhèn)，受益(yì)于先进的芯片定(dìng)制技术(shù)、丰富的(de)IP储(chǔ)备以及强大的(de)设计能力，公司(sī)得(dé)到了相关客(kè)户(hù)的(de)广泛认(rèn)可。去年(nián)芯原股份以455.32％的增速位列(liè)半(bàn)导体行业之(zhī)首，公司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份(fèn)2022年净利润体(tǐ)量排名行业第(dì)92名(míng)，其较快增速与低基数效应有关。考(kǎo)虑利润基数，北方华创归母(mǔ)净(jìng)利润从2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是(shì)10亿(yì)利(lì)润体量下增(zēng)速最快的半导体企业(yè)。

　　表(biǎo)2：2022年(nián)归母(mǔ)净利润增(zēng)速居前的10大企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上市公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在对半导体行业经营风险分析时(shí)，发现存货(huò)周(zhōu)转率反(fǎn)映(yìng)了分(fēn)立器(qì)件(jiàn)、半导体(tǐ)设备等(děng)相关产品(pǐn)的周转情况，存货周(zhōu)转率(lǜ)下滑，意味产品流通速度变慢(màn)，影(yǐng)响(xiǎng)企业现金流能力，对(duì)经(jīng)营(yíng)造(zào)成负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体企业的存货周(zhōu)转率中(zhōng)位数分(fēn)别(bié)是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是(shì)达到(dào)35.79％。值得注意(yì)的是，存(cún)货周转率这一经(jīng)营风险指标反映行(xíng)业是否(fǒu)面临库存(cún)风险(xiǎn)，是否出现供过于求(qiú)的局面，进而对股(gǔ)价表现(xiàn)有参考意(yì)义。行业整体而言(yán)，2021年(nián)存货(huò)周转率中位数与(yǔ)2020年(nián)基本(běn)持(chí)平，该(gāi)年半导体指数上涨38.52％。而2022年(nián)存货周(zhōu)转率中位数和行业指数(shù)分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关性较大(dà)。

　　具体来看，2022年半(bàn)导体(tǐ)行业存货周转(z没有港口是永远的停留的寓意是什么 集装箱到港口可以停留多长时间huǎn)率同比增长的13家企(qǐ)业，较2021年(nián)平均同(tóng)比(bǐ)增长29.84％，该(gāi)年(nián)这些个股平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货周转率同比下滑的116家(jiā)企业，较2021年平(píng)均同(tóng)比(bǐ)下滑105.67％，该(gāi)年(nián)这些个(gè)股平均涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数据(jù)说明存货质(zhì)量下滑的企业(yè)，股价表现也往往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇顶科(kē)技等营收、市(shì)值居中(zhōng)上位(wèi)置的企业，2022年存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目(mù)前存货周转率均低于行业中位水平。而(ér)股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　行业整体毛利(lì)率稳步提升，10家企业毛(máo)利率60％以(yǐ)上(shàng)

　　2018至2021年，半导体行业上市公司(sī)整(zhěng)体毛(máo)利率呈现抬升态(tài)势，毛利率(lǜ)中位数从32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与产业技术迭代(dài)升级、自主研发(fā)等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导(dǎo)体行业毛(máo)利(lì)率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)

　　制图(tú)：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　没有港口是永远的停留的寓意是什么 集装箱到港口可以停留多长时间　2022年整体毛利(lì)率(lǜ)中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下滑超过2个(gè)百分(fēn)点(diǎn)，与上游硅料等原材料价格上涨、电子消费品需求放(fàng)缓(huǎn)至部分芯片元(yuán)件降(jiàng)价销售等(děng)因素(sù)有(yǒu)关。2022年半(bàn)导体(tǐ)下滑5个(gè)百(bǎi)分点以上(shàng)企业达(dá)到27家，其中富满微2022年毛(máo)利(lì)率(lǜ)降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在(zài)年报中也(yě)说明了(le)与这两(liǎng)方面原(yuán)因(yīn)有关。

　　有10家(jiā)企业毛利(lì)率在60％以上(shàng)，目前(qián)行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居(jū)前且公(gōng)司经营体量(liàng)较大的公(gōng)司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　超半数企(qǐ)业研发(fā)费用增长(zhǎng)四成，研(yán)发占比不断提(tí)升

　　在(zài)国外(wài)芯片市(shì)场(chǎng)卡脖子(zi)、国内自主(zhǔ)研发上行趋势(shì)的背景下(xià)，国内(nèi)半(bàn)导(dǎo)体企业(yè)需要不断(duàn)通过(guò)研发(fā)投入，增加企业竞争力，进而对长久业(yè)绩改观带(dài)来(lái)正向促进作(zuò)用。

　　2022年(nián)半导体行业累计研发费(fèi)用为506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发费用再创新高。具(jù)体公司而言，2022年132家企(qǐ)业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为(wèi)1.12亿元(yuán)，这一数据表明2022年(nián)半数企(qǐ)业研发费用同比增长44.55％，增长幅度(dù)可(kě)观(guān)。

　　其(qí)中，117家（近9成(chéng)）企业(yè)2022年研(yán)发费(fèi)用同比增长，32家企业增长超过(guò)50％，纳芯微(wēi)、斯普(pǔ)瑞等4家企(qǐ)业研发费(fèi)用同比(bǐ)增长100％以上。

　　增长金额来(lái)看，中芯国际(jì)、闻泰(tài)科技和海光信息，2022年研(yán)发费用(yòng)增长在(zài)6亿元(yuán)以上居前。综合(hé)研发费用(yòng)增(zēng)长率(lǜ)和增长金额(é)，海(hǎi)光(guāng)信息、紫光国微、思瑞浦等企(qǐ)业比较突出。

　　其(qí)中，紫(zǐ)光国(guó)微2022年(nián)研发费用(yòng)增(zēng)长(zhǎng)5.79亿元，同(tóng)比增长91.52％。公司去年推出了国内首(shǒu)款支(zhī)持双模联网的联(lián)通(tōng)5GeSIM产品(pǐn)，特种集(jí)成电(diàn)路产品(pǐn)进入C919大型(xíng)客机(jī)供(gōng)应(yīng)链，“年产2亿件5G通(tōng)信网络设备用(yòng)石英(yīng)谐振器产业化”项(xiàng)目顺利验收。

　　表4：2022年研(yán)发费用居前的10大企业(yè)

　　制图(tú)：金(jīn)融界上(shàng)市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　从研发(fā)费(fèi)用占营收比(bǐ)重(zhòng)来看(kàn)，2021年半(bàn)导体行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研(yán)发(fā)意(yì)愿增强，重视资金投入。研发费用占比(bǐ)20％以上的企业达(dá)到40家，10％至20％的企(qǐ)业达(dá)到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研(yán)发(fā)费用(yòng)占比在10％以(yǐ)上，2022年(nián)研发费用还(hái)在(zài)3亿元(yuán)以(yǐ)上，可(kě)谓既有研发高占比(bǐ)又有研发高金额。寒武纪-U连续(xù)三年(nián)研发费用占比居(jū)行业前3,2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比达到208.92％，研(yán)发费用(yòng)支(zhī)出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片及加速(sù)卡在众多行业领域中的(de)头部公司(sī)实现了批量销(xiāo)售(shòu)或达成合(hé)作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占比(bǐ)居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

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