射频芯片领(lǐng)域面临(lín)变局，下游(yóu)市(shì)场增速放缓(huǎn)叠加进入竞争(zhēng)红海，海外(wài)巨头(tóu)已开始寻求(qiú)业(yè)务转(zhuǎn)型。

　　今日，射频(pín)芯片厂商慧智(zhì)微正(zhèng)式在科创(chuàng)板(bǎn)上市。公司股价开盘破发，跌(diē)9.75％。截(jié)至收(shōu)盘，慧智微报(bào)19.05元/股，较发行(xíng)价跌去(qù)8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前(qián)值此之际是什么意思春节，值此 之际，慧智微在一级市场受到资本热捧。据公司上(shàng)市文件，慧智微(wēi)于2018年末开始(shǐ)进入融资(zī)快车道，先后(hòu)引入了华兴资(zī)本、元禾璞华、大基金(jīn)二期、红杉中国、IDG资本、光速中国以及金沙江创(chuàng)投等一系列(liè)外(wài)部(bù)机构股东(dōng)。截至上市前，大基金二期、广发信德以(yǐ)及金沙江(jiāng)创投为持(chí)股达5％以上的外部(bù)机构股东，持股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的(de)是(shì)，与慧智微(wēi)产品结构相似的唯捷创芯，上(shàng)市(shì)首日(rì)也走出(chū)了破发的行情(qíng)，该公司股(gǔ)价于(yú)去(qù)年下半(bàn)年触底(dǐ)回升，但截至今日收盘(pán)股(gǔ)价仍略低于发行价。

　　二级市场(chǎng)遇(yù)冷(lěng)背后，是射频领域正(zhèng)面临变(biàn)局。目前，正射频需(xū)求走向疲软。Yole数据显示(shì)，由于智能手(shǒu)机增速放缓以及5G普及潜力有限等因素影响(xiǎng)，预计到2028年射频前端市(shì)场年(nián)复合增长率约(yuē)为5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多家全球射(shè)频芯片(piàn)巨头，近年来也在响应市场变化谋求射频(pín)芯(xīn)片业务(wù)以外的(de)转型。

　　《科创板日报》记者注意到，当前，射(shè)频领域仍有飞骧科技(jì)、康希(xī)通信等公司正(zhèng)排队IPO。

　　▌引入大基(jī)金二期(qī)等多个知名(míng)资方

　　公开资料显示，慧智微成立于2011年，主营(yíng)业务为射频前(qián)端芯片及(jí)模(mó)组的(de)研(yán)发、设计和销售(shòu)，下(xià)游应用领域主(zhǔ)要包括智能手(shǒu)机以及物联网，客户包括三(sān)星、OPPO等智(zhì)能手(shǒu)机品牌，闻泰科技等移动终端设备ODM厂商，以及移远通信等无线(xiàn)通信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实现营业收入2.07亿(yì)元、5.14亿(yì)元以及3.57亿元；公司当前仍处于(yú)亏损状态，净(jìng)亏损额(é)分别为(wèi)9619.15万元、3.18亿(yì)元以(yǐ)及3.05亿元(yuán)。

　　对于公司亏损(sǔn)持续(xù)的原因，慧智(zhì)微在招股文件中称，是由于持续(xù)进行高(gāo)额研发(fā)投入；下游(yóu)客户(hù)集(jí)中且(qiě)具有(yǒu)产(chǎn)品(pǐn)验证周期，尚未形成规(guī)模(mó)效应；市(shì)场竞争(zhēng)激烈，叠加下游去库(kù)存周期影响，公司(sī)产品毛(máo)利空间受挤压。

　　研发投入方(fāng)面，近三年的总额分别为7588.54万(wàn)元、1.16亿元(yuán)以及(jí)1.85亿元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛利方面，近三年公(gōng)司的(de)综(zōng)合毛利率分别为6.69％、16.值此之际是什么意思春节，值此 之际19以(yǐ)及17.97％，远低于同行(xíng)业头部卓胜(shèng)微50％左右的(de)毛利率水平(píng)，也不及和慧智(zhì)微产品结构更接近(jìn)的唯捷创芯(xīn)，后者毛利(lì)率为(wèi)30％上下(xià)。

　　在自身(shēn)造血能力不足，但仍要抓紧(jǐn)扩(kuò)大规模的情况下，慧智微开启了对(duì)外融资之(zhī)路。公(gōng)开信息显(xiǎn)示，公(gōng)司于2018年末开始(shǐ)进入融资快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其在一年内完成了三轮(lún)融资，众多知名资方，包括大基(jī)金二(èr)期、元禾(hé)璞华、红杉中国、IDG等(děng)也是(shì)在这一阶段对慧(huì)智微进入了慧智微的股东序列。

　　据(jù)招股书，截(jié)至IPO前，大基金二期、广发信德以及金沙江创(chuàng)投为持股达5％以上的外(wài)部机构股东(dōng)，持股比例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联社(shè)创投通(tōng)-执中数据显示，从当前的(de)股价(jià)情况(kuàng)看，大(dà)基金(jīn)二期(qī)在投(tóu)资(zī)慧智(zhì)微的近(jìn)两年时间(jiān)里(lǐ)，实现了近2.5倍的账面(miàn)回报，而较(jiào)大(dà)基金二期(qī)晚3个(gè)月进入、并(bìng)在(zài)后一(yī)轮持(chí)续加注的(de)红杉中国(guó)，平均持股成本增至13.78元/股，当前实现账(zhàng)面回(huí)报1.38倍。

　　▌射(shè)频(pín)芯片领域面临(lín)变局

　　慧智(zhì)微招(zhāo)股书显示，公司(sī)目前(qián)有(yǒu)超过接(jiē)近67％的(de)收入(rù)来自于手机(jī)领域。当前(qián)，智能(néng)手(shǒu)机出货(huò)量的(de)大(dà)幅下降(jiàng)，已经对慧智(zhì)微的(de)业绩(jì)造成了冲击，而(ér)市场对智能(néng)手机未来增速持续(xù)放(fàng)缓的(de)预期，也让资本市场对包括慧(huì)智微在内(nèi)的射频芯片厂商做出(chū)了(le)重新(xīn)思考(kǎo)。

　　根据(jù)Yole的数据，2021年射(shè)频(pín)前端的(de)市(shì)场为(wèi)190亿美元(yuán)以上，2022年(nián)由于(yú)手机市场的(de)下滑(huá)，射频前端市场规模与2021年的市场(chǎng)相差无几。而接(jiē)下来(lái)，由(yóu)于智能手机的温和(hé)增(zēng)长以及5G普及的潜(qián)力(lì)有限(xiàn)，预计到2028年射频前(qián)端的市场年复合增长(zhǎng)率约为5.8％，将(jiāng)达(dá)到(dào)269亿美元(yuán)。

　　与慧智(zhì)微有着相似产品(pǐn)结构，同样(yàng)在IPO前获豪华股东突击(jī)入股(gǔ)的射(shè)频龙头唯捷创芯，在(zài)去年(nián)4月科(kē)创(chuàng)板上市(shì)时，也遭遇了破(pò)发的行情，上市首日跌36％。尽管在(zài)去(qù)年10月跌至30元每股的(de)价格(gé)后止(zhǐ)跌回升，但截至今日收盘，唯捷创芯股(gǔ)价仍低于(yú)66.6元/股的发行(xíng)价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家射频芯(xīn)片(piàn)领域的巨头厂(chǎng)商都在(zài)谋求转型，拓(tuò)展射(shè)频以外(wài)的业务领域。以Qorvo为例，除了原(yuán)有的射频芯片外，其(qí)还增加(jiā)了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品(pǐn)，下游触角延伸至汽车、物联网(wǎng)、电源(yuán)等领域。

　　国(guó)内方面，射(shè)频(pín)领域正呈现出一(yī)片红海的竞(jìng)争格局，由于(yú)入(rù)局者(zhě)众，且产品仍集中在中低端市场，各射频芯片厂商只能(néng)再卷(juǎn)价格，进一(yī)步(bù)压(yā)低了自身的利润空间。

　　射频厂商三伍微电子创始人钟林此前曾表示，国产射频前端芯(xīn)片杀(shā)价已经无底线，而预计未来(lái)每(měi)个射频细分赛道还会(huì)有更多竞争(zhēng)者进(jìn)入，往后三年射频芯片厂商将面临(lín)更大的生存和(hé)竞(jìng)争(zhēng)压力。

　　目前，一级市(shì)场对射频(pín)芯片厂商的关(guān)注亦有(yǒu)所下降，截至目前，今年共有9家射频芯片(piàn)厂商宣布完成融资(zī)，而(ér)在(zài)2021年上半年(nián)，这个数据是近50家，且(qiě)投资机构涵盖了投资机构(gòu)涵(hán)盖了中金资(zī)本、红杉资本中国、小米长江(jiāng)产业基金、深创投等知名机(jī)构。

　　当前(qián)，射频领域仍有(yǒu)飞(fēi)骧科技、康(kāng)希通信等公司(sī)正(zhèng)排队IPO。

　　慧(huì)智(zhì)微在(zài)招股书(shū)中表示，本(běn)次IPO募得资金将(jiāng)用于芯片测设中心建设、总(zǒng)部基地及上海和广州研发中心建设以及补充流动(dòng)资金。具(jù)体(tǐ)战(zhàn)略规划(huà)方面，其表(biǎo)示将巩固(gù)在5G射频(pín)前端领域取得的市场地位(wèi)，增加头部客户的市场份额(é)；技术上跟(gēn)进射(shè)频前端技(jì)术迭代，优化可重构(gòu)技(jì)术框架(jià)在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加大对(duì)上游滤(lǜ)波(bō)器(qì)、多工器(qì)的产业链布(bù)局，拓展 L-PAMiD 等更高门(mén)槛的产品(pǐn)系列。

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