券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的(de)快速发展，提升高性能导(dǎo)热材(cái)料需求来(lái)满足粗犷，粗旷和粗犷区别在哪散热需求；下游终端应用领域的发(fā)展也(yě)带动了(le)导热材(cái)料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和(hé)应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相(xiāng)变材料(liào)等。其(qí)中合成石墨(mò)类主要(yào)是用于(yú)均(jūn)热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日(rì)发(fā)布(bù)的(de)研(yán)报中表示，算力需(xū)求提升，导热材(cái)料需求有望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的(de)信息(xī)传(chuán)输速度足够(gòu)快。随着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封装密度已(yǐ)经(jīng)成为(wèi)一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通(tōng)量也不断増大，显著(zhù)提(tí)高导(dǎo)热材料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力(lì)需求与日(rì)俱增(zēng)，导热(rè)材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数(shù)据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心产业(yè)进(jìn)一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热(rè)材(cái)料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于(yú)热管理(lǐ)的(de)要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普及，导热材料使用领域(yù)更加(jiā)多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据(jù)中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市(shì)场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领(lǐng)域。具体来看，上游(yóu)所涉及(jí)的原材料(liào)主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料等(děng)。下游方面，导热材(cái)料通常需要与一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力(lì)电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料在(zài)终端(duān)的中的(de)成本占比(bǐ)并(bìng)不高(gāo)，但其(qí)扮演(yǎn)的角色(sè)非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳(wěn)定(dìng)性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领域有布局(jú)的上(shàng)市公司为中石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公(gōng)司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件(jiàn)有布局(jú)的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空(kōng)间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两(liǎng)条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具(jù)有技术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然(rán)大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关注突(tū)破核(hé)心技术，实现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国(guó)外(wài)导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大部(bù)分得(dé)依靠进口。

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