金融界4月(yuè)21日消息 本川智能发布异动(dòng)公告，公司已就印制(zhì)电路板技术在6G通信领域的应用与下游客户开展前(qián)期研发合作(zuò)，预计(jì)研发(fā)周(zhōu)期较长，截(jié)至(zhì)本公告披露(lù)日，尚未取得(dé)实(shí)质性进展(zhǎn)，后续(xù)存在技术失败、商(shāng)业化失败的(de)风(fēng)险(xiǎn)，近(jìn)年(nián)内不会对(duì)公司(sī)业绩产生实质影响；后续即便(biàn)在技术(shù)上(shàng)可行，但其(qí)应用(yòng)及市(shì)场前(qián)景尚待进(jìn)一步(bù)明确，且公司产品能(néng)否获得市(shì)场认可仍存在较大(dà)不确(què)定性，未来可(kě)产生的经济效益和(hé)对(duì)公(gōng)司(sī)业绩的(de)影响(xiǎng)存在较大不确定性。三维向量叉乘公式矩阵，三维向量叉乘公式行列式

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