申万一级的半导(dǎo)体行业(yè)涵盖消(xiāo)费(fèi)电子(zi)、元件(jiàn)等6个(gè)二(èr)级子行业，其(qí)中市值权重(zhòng)最大的是(shì)半(bàn)导体行(xíng)业，该行业(yè)涵盖132家(jiā)上市公司(sī)。作为(wèi)国家(jiā)芯(xīn)片战略发(fā)展的(de)重点领域，半导体行业具备(bèi)研发技术壁垒、产(chǎn)品(pǐn)国产替代(dài)化、未来前景广(guǎng)阔(kuò)等(děng)特点，也因此成为(wèi)A股市(shì)场有(yǒu)影响力的科技板块。截(jié)至5月(yuè)10日，半导(dǎo)体行业总市值达到(dào)3.19万(wàn)亿元，中芯国际(jì)、韦(wéi)尔股(gǔ)份等5家企业市值在1000亿元以上，行(xíng)业沪深300企业(yè)数(shù)量达到16家，无论是头部千亿企业(yè)数量还是(shì)沪深300企业数量，均位居科技类行业前列。

　　金融界上(shàng)市公司研究院发现，半导体(tǐ)行业自2018年以来经过4年(nián)快速(sù)发(fā)展(zhǎn)，市(shì)场规模不断扩大，毛利率(lǜ)稳步提升，自主研(yán)发的环境下，上市公司科技含量(liàng)越来越高。但与此同(tóng)时，多数(shù)上(shàng)市公司业(yè)绩高光(guāng)时刻在(zài)2021年，行业面(miàn)临短期库存调整(zhěng)、需求萎(wēi)缩、芯(xīn)片(piàn)基数(shù)卡脖(bó)子等因素制约，2022年多(duō)数上市公(gōng)司业(yè)绩增速放缓(huǎn)，毛利率下滑，伴(bàn)随库存风险加大(dà)。

　　行业营收(shōu)规模创新(xīn)高，三方面(miàn)因素致(zhì)前5企业市占率下滑

　　半导体行业的(de)132家公(gōng)司，2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元(yuán)，2022年增长至4552.37亿(yì)元，复合增长率(lǜ)为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同(tóng)比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看，主(zhǔ)营业务为(wèi)半(bàn)导体IDM、光学(xué)模(mó)组、通(tōng)讯产品集成的闻泰(tài)科技，从(cóng)2019至2022年连续4年营收居行(xíng)业(yè)首位，2022年(nián)实现营收580.79亿元，同比增长(zhǎn生于忧患死于安乐意思相近的名言，生于忧患死于安乐意思10字g)10.15％。

　　闻泰科(kē)技营(yíng)收稳步增长(zhǎng)，但(dàn)半(bàn)导体行(xíng)业上市公司的营收集(jí)中度却在下滑(huá)。选取2018至2022历(lì)年营(yíng)收排(pái)名(míng)前(qián)5的企业，2018年长电(diàn)科(kē)技、中芯国际(jì)5家企业(yè)实现营(yíng)收1671.87亿元，占(zhàn)行(xíng)业营收总值(zhí)的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业(yè)营收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业收入居(jū)前5的企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　至于前5半导体公司(sī)营收(shōu)占比下滑，或主要由(yóu)三(sān)方(fāng)面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部(bù)企业营收增(zēng)速放缓，低于行业平均增速(sù)。二是江波龙、格科微、海光(guāng)信息等营收(shōu)体(tǐ)量居前的企(qǐ)业不断上市，并在资本助力之(zhī)下营收(shōu)快速增(zēng)长(zhǎng)。三是当(dāng)半导体(tǐ)行业处于(yú)国产替代化、自主研发背(bèi)景下的高(gāo)成长阶段时生于忧患死于安乐意思相近的名言，生于忧患死于安乐意思10字，整(zhěng)个(gè)市场欣欣向荣，企业营收高速增长(zhǎng)，使得集中(zhōng)度分(fēn)散(sàn)。

　　行业归母(mǔ)净利润下滑13.67％，利(lì)润正增长企业占比(bǐ)不(bù)足五成

　　相比营(yíng)收，半导体行业的归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)增速更(gèng)快，从2018年的43.25亿元(yuán)增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)2021年(nián)的(de)657.87亿元，达到14倍。但受到电子(zi)产品全球(qiú)销量增速放缓、芯片库存高位等因素影响(xiǎng)，2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿元(yuán)，同比下滑13.67％，高位出(chū)现调整。

　　具体公司(sī)来看，归(guī)母净利润正增长(zhǎng)企(qǐ)业(yè)达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家企业从盈(yíng)利转为亏损(sǔn)，25家企业净(jìng)利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时(shí)，也(yě)有18家企业净利润增速在100％以(yǐ)上，12家企业增速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业(yè)归母净利润增速区间(jiān)

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的(de)企业来看，芯原(yuán)股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵(zhèn)，受益于先进的(de)芯片定制技术、丰富的IP储(chǔ)备以及强大的设计能力，公司得到(dào)了相关(guān)客户的广泛认可。去年芯原(yuán)股份以455.32％的增速位列半导(dǎo)体行业(yè)之首，公司(sī)利润(rùn)从0.13亿(yì)元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润(rùn)体(tǐ)量排名行业第(dì)92名，其较(jiào)快增速与低基数效应有关。考(kǎo)虑利润基数(shù)，北方华创归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿(yì)元增(zēng)长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润(rùn)体量下增速最快的半(bàn)导体(tǐ)企业。

　　表(biǎo)2：2022年(nián)归母净利润(rùn)增速居前的10大企业

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在对(duì)半(bàn)导体行业(yè)经营风险分(fēn)析(xī)时，发(fā)现存货周转率反(fǎn)映了分立器件、半导体设备(bèi)等相关产(chǎn)品的周转情(qíng)况(kuàng)，存货周转率下滑，意味产(chǎn)品流通(tōng)速(sù)度变慢(màn)，影响企业现金流能(néng)力，对经营造成(chéng)负面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体企(qǐ)业的存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数(shù)分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行趋(qū)势，2022年降幅更是达(dá)到(dào)35.79％。值得注意(yì)的是，存货(huò)周转(zhuǎn)率这一(yī)经(jīng)营(yíng)风(fēng)险(xiǎn)指标反映行(xíng)业是否面临库存风险(xiǎn)，是否(fǒu)出现供过(guò)于求的局面，进而对股价表现有参考意义。行业整体而言，2021年存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率中位(wèi)数与2020年基本持平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存(cún)货周转率中位(wèi)数(shù)和(hé)行业指数(shù)分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关性较大。

　　具体来看，2022年半(bàn)导体行(xíng)业存货周转率同比增长的13家企业，较2021年平均同比增(zēng)长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存(cún)货(huò)周转率同比(bǐ)下(xià)滑的116家企业(yè)，较2021年平(píng)均(jūn)同比(bǐ)下滑(huá)105.67％，该年(nián)这些(xiē)个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这(zhè)一(yī)数据(jù)说明(míng)存货(huò)质量下滑(huá)的(de)企业，股价表现也(yě)往(wǎng)往更不理(lǐ)想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中上位置的(de)企(qǐ)业，2022年存货周转率(lǜ)均为(wèi)1.31，较2021年(nián)分(fēn)别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业中(zhōng)位水平。而股价上，两股2022年分别(bié)下(xià)跌(diē)49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率表(biǎo)现较差的(de)10大企业

　　制(zhì)表：金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　行业整体毛利率稳步提升(shēng)，10家(jiā)企业(yè)毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至(zhì)2021年，半导体行业上(shàng)市公司整(zhěng)体毛(máo)利(lì)率呈现(xiàn)抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升(shēng)至2021年(nián)的40.46％，与(yǔ)产业技术(shù)迭代升级、自主(zhǔ)研发等有很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行业毛(máo)利率中(zhōng)位数

　　制图：金融界上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年整(zhěng)体毛(máo)利率中位数(shù)为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个(gè)百分点，与上游硅料等原材料价格上涨、电子消(xiāo)费品(pǐn)需求放缓至部分芯片元件降价(jià)销售(shòu)等因(yīn)素有关(guān)。2022年半导体(tǐ)下滑5个百(bǎi)分点(diǎn)以上企业达到27家，其(qí)中富满微(wēi)2022年毛利(lì)率降至19.35％，下降了(le)34.62个百分点，公司在(zài)年(nián)报(bào)中也(yě)说明了与这(zhè)两方面(miàn)原因(yīn)有关。

　　有(yǒu)10家企业毛利率在(zài)60％以上(shàng)，目前(qián)行业最高(gāo)的臻镭科(kē)技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量较大的公司(sī)有复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　超半数企业研(yán)发费用增长(zhǎng)四成(chéng)，研发占比不断提升(shēng)

　　在(zài)国外芯(xīn)片(piàn)市场卡脖子、国内自主研发上行趋势(shì)的背景下，国内半导(dǎo)体企业需要不断通过(guò)研发投入，增加企业竞争力，进而对(duì)长久业绩(jì)改(gǎi)观带来正向促进作用。

　　2022年半导体行业累计研发(fā)费用为(wèi)506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研(yán)发费用(yòng)再创新高。具体公(gōng)司(sī)而言(yán)，2022年(nián)132家企(qǐ)业(yè)研发费用中位数为1.62亿元(yuán)，2021年同期为1.12亿元(yuán)，这一数据表明2022年半数(shù)企业研发费用同(tóng)比增(zēng)长44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企(qǐ)业2022年研发费用同比增长(zhǎng)，32家企业(yè)增长(zhǎng)超过50％，纳芯微、生于忧患死于安乐意思相近的名言，生于忧患死于安乐意思10字斯普瑞等4家企业研发费用同比增(zēng)长100％以上。

　　增长金额来看(kàn)，中(zhōng)芯国际、闻泰科技和海光信(xìn)息，2022年研发费用增(zēng)长在(zài)6亿元以上居前。综(zōng)合研发费用增(zēng)长率和(hé)增长金额(é)，海光信(xìn)息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企业比较突(tū)出。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公司去年推出了国内首款支持双模(mó)联(lián)网的(de)联通5GeSIM产品，特种集成(chéng)电路产品进(jìn)入C919大型客机供(gōng)应链，“年产2亿件5G通信网络(luò)设备用石英谐振器产(chǎn)业(yè)化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　从(cóng)研(yán)发费用占(zhàn)营收比重来看，2021年半(bàn)导体行(xíng)业的中位(wèi)数为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明(míng)企(qǐ)业研发意愿增强，重(zhòng)视资金投入。研(yán)发(fā)费用占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企(qǐ)业(yè)不仅(jǐn)连续3年(nián)研(yán)发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓既有(yǒu)研发高占比又有研发高金额(é)。寒武(wǔ)纪-U连续(xù)三年(nián)研发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研发(fā)费用占比达到208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿元。目前(qián)公(gōng)司思元(yuán)370芯片(piàn)及加(jiā)速卡在众多行业领(lǐng)域中(zhōng)的头部公(gōng)司实(shí)现了批量(liàng)销售或达成(chéng)合作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

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