券商研报近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高(gāo)性(xìng)能导(dǎo)热材料需(xū)求来(lái)满足(zú)散(sàn)热需求；下游终端(duān)应用领(lǐng)域的发展也(yě)带动了导热材料的(de)需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特(tè)点和应(yīng)用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨(mò)类主要是用(yòng)于(yú)均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到(dào)均热和(hé)导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望放量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带(dài)动算力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成(chéng)度的全(quán)新方法，尽可能(néng)多在物(wù)理距离短(duǎn)的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯(xīn)片间的信(xìn)息传输(shū)速(sù)度足(zú)够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封东边不亮西边亮的意思是什么，东边不亮西边亮典故装密度已经成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著(zhù)提高(gāo)导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)会提(tí)升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数(shù)据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机(jī)柜功率(lǜ)将越(yuè)来越(yuè)大(dà)，叠加数据中心(xīn)机(jī)东边不亮西边亮的意思是什么，东边不亮西边亮典故架数的(de)增多，驱动(dòng)导东边不亮西边亮的意思是什么，东边不亮西边亮典故热(rè)材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热管理的(de)要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设会为(wèi)导热材(cái)料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实(shí)现智(zhì)能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多(duō)功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产销量(liàng)不(bù)断提(tí)升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材(cái)料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规(guī)模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材(cái)料(liào)市场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端(duān)用户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及(jí)的(de)原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结合(hé)，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料(liào)在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域(yù)有布局(jú)的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上市(shì)公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年全(quán)球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛道(dào)领域，建议关(guān)注具有(yǒu)技术和先发优(yōu)势的(de)公司德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散热(rè)材料核心材(cái)仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内人士表示(shì)，我国外(wài)导(dǎo)热材(cái)料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核(hé)心原(yuán)材料我(wǒ)国(guó)技术(shù)欠缺，核心(xīn)原材(cái)料绝大部分得依(yī)靠(kào)进口。

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