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牛剖层皮革是不是真皮,牛皮革是什么材质

牛剖层皮革是不是真皮,牛皮革是什么材质 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一(yī)级的半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业涵盖消费电(diàn)子、元件等6个二级子行业,其中市值权重(zhòng)最大的是半导体(tǐ)行业(yè),该行(xíng)业涵盖132家上(shàng)市公(gōng)司。作(zuò)为国家(jiā)芯(xīn)片战(zhàn)略(lüè)发展的重点(diǎn)领(lǐng)域(yù),半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业具备(bèi)研(yán)发技术壁(bì)垒、产品国产替代化、未来前景广阔等(děng)特(tè)点,也因此(cǐ)成为A股(gǔ)市(shì)场有影响(xiǎng)力的科(kē)技板块。截至5月10日,半(bàn)导体行业总市值(zhí)达到3.19万(wàn)亿元,中芯国际、韦尔股份(fèn)等5家企(qǐ)业市值在1000亿(yì)元以(yǐ)上,行业(yè)沪深(shēn)300企业数量达到16家,无论是头部千亿企业数量(liàng)还(hái)是沪深300企业数量,均位居科(kē)技类行(xíng)业前列。

  金融(róng)界上市公司研究院发现,半导(dǎo)体行业自2018年以来经(jīng)过4年快速(sù)发展,市(shì)场规(guī)模(mó)不断扩(kuò)大,毛(máo)利率稳步提升,自主研发的环境下(xià),上市公司科技含量越来越高。但与此(cǐ)同时(shí),多数上市公司业绩高光(guāng)时刻在(zài)2021年,行(xíng)业面(miàn)临(lín)短期库存(cún)调整、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖(bó)子等因素(sù)制约,2022年多(duō)数上市(shì)公司业绩(jì)增速放缓,毛利率下(xià)滑,伴(bàn)随库存风险加大(dà)。

  行业营(yíng)收规模创新高,三方面因素致前5企业市(shì)占率(lǜ)下滑(huá)

  半导体行业的132家公(gōng)司(sī),2018年(nián)实现营业(yè)收入1671.87亿元,2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元,复合增(zēng)长率为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体(tǐ)量来看,主营业(yè)务为半(bàn)导(dǎo)体IDM、光学(xué)模组、通讯产(chǎn)品集成的闻泰科技,从2019至2022年连续4年营收居行(xíng)业首(shǒu)位(wèi),2022年实现(xiàn)营收580.79亿元,同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰(tài)科技营收稳步(bù)增(zēng)长(zhǎng),但半(bàn)导体行业上市公司(sī)的营(yíng)收(shōu)集中度却在下滑。选取2018至2022历年(nián)营收排名前5的企业(yè),2018年长电科技、中(zhōng)芯国际5家(jiā)企(qǐ)业实现营收1671.87亿元,占(zhàn)行(xíng)业营收总值(zhí)的46.99%,至2022年前5大企业营收占比(bǐ)下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年营业(yè)收入居前5的企(qǐ)业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵(líng)财经

  至于前5半导体公司(sī)营收占比下滑(huá),或主要由三(sān)方(fāng)面因素导致。一是如(rú)韦尔股(gǔ)份、闻泰(tài)科技等头部企业营收增速放缓(huǎn),低于行业平均增速。二是江(jiāng)波龙(lóng)、格(gé)科微、海光信息等营收体量居前的企业不断(duàn)上市,并在资本助力之下营收快速增长(zhǎng)。三(sān)是当半导体行(xíng)业处(chù)于(yú)国产替代化(huà)、自主(zhǔ)研发背(bèi)景下的高(gāo)成长阶段时(shí),整(zhěng)个市场欣欣向荣,企业营收高速增长,使得集中度分散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润正(zhèng)增(zēng)长企业占比不足(zú)五成

  相比营收,半导体行业的(de)归母净利润增速更(gèng)快,从(cóng)2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到(dào)14倍。但受到电子产品全(quán)球销量增(zēng)速放(fàng)缓、芯片库(kù)存高位等因素影(yǐng)响,2022年行业整体(tǐ)净利(lì)润(rùn)567.91亿元,同比下滑(huá)13.67%,高位出现(xiàn)调整。

  具体公司来看(kàn),归(guī)母净利润正增长企业达到63家(jiā),占比为47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家企业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有(yǒu)18家企业净利润增(zēng)速在(zài)100%以上,12家企(qǐ)业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)归母净利润增速区间

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  制图:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨(jù)灵(líng)财经

  2022年增(zēng)速优异的企(qǐ)业来看,芯原股份(fèn)涵盖芯片设计、半导体IP授权等业(yè)务矩(jǔ)阵,受益于(yú)先进的芯片定制(zhì)技术、丰(fēng)富的IP储备以及强大的设计能力(lì),公(gōng)司得到了相(xiāng)关(guān)客(kè)户的广泛认(rèn)可。去年芯原股(gǔ)份以455.32%的(de)增速位列半导(dǎo)体(tǐ)行业之首,公司(sī)利润(rùn)从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿(yì)元。

  芯(xīn)原股(gǔ)份(fèn)2022年(nián)净利润(rùn)体量排名行业第92名,其较快增速(sù)与低基数效应有关。考虑利润基(jī)数,北方华创(chuàng)归(guī)母(mǔ)净利(lì)润从2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元,同比(bǐ)增长118.37%,是10亿利(lì)润体(tǐ)量下增速(sù)最快的半(bàn)导体企业。

  表2:2022年(nián)归母净(jìng)利润(rùn)增速居前(qián)的10大(dà)企业

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  制(zhì)表(biǎo):金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  存(cún)货(huò)周(zhōu)转率下降(jiàng)35.79%,库存风险显现

  在对半导体行业(yè)经营(yíng)风险分析(xī)时,发(fā)现存货周转率(lǜ)反(fǎn)映了分立器件、半导体设备等相关产品的周转(zhuǎn)情况,存货(huò)周转率下滑,意味产品流通速度变慢,影(yǐng)响企业现金流能力,对(duì)经营(yíng)造(zào)成负面影响(xiǎng)。

  2020至2022年(nián)132家(jiā)半导体(tǐ)企业(yè)的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行趋势,2022年(nián)降幅更是达到(dào)35.79%。值得注(zhù)意的是,存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率这一经营风险(xiǎn)指(zhǐ)标反(fǎn)映行业是否面临库存风险,是(shì)否出(chū)现供过于求的局面,进而对(duì)股价(jià)表现(xiàn)有(yǒu)参考意义。行业(yè)整体而言(yán),2021年(nián)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)中位数(shù)与2020年基本持平,该年半导体指数上涨38.52%。而(ér)2022年存货周(zhōu)转率中(zhōng)位数(shù)和行业指数分(fēn)别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两者相(xiāng)关(guān)性较大。

  具(jù)体(tǐ)来看,2022年半导(dǎo)体行业存货周转率(lǜ)同比增长的13家企业,较2021年平均同(tóng)比增长29.84%,该年这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同比下(xià)滑的116家企(qǐ)业,较2021年平均(jūn)同比下(xià)滑(huá)105.67%,该年这些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64%。这(zhè)一(yī)数据说明存货(huò)质量下滑的(de)企业(yè),股价表现也往往更不理想。

  其中(zhōng),瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营收(shōu)、市值居中上位置的企业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25,目前存货周转(zhuǎn)率均低于行业中位水平。而股价上,两股2022年分别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在(zài)行业中靠前(qián)。

  表3:2022年存货周(zhōu)转率表现较(jiào)差的10大企(qǐ)业

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  制表:金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  行业(yè)整体毛利率稳步(bù)提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导体行业上(shàng)市公司整体毛(máo)利(lì)率呈现抬升(shēng)态势,毛利率中位数从(cóng)32.90%提升(shēng)至2021年(nián)的40.46%,与产业技术迭代升(shēng)级(jí)、自主研(yán)发等有(yǒu)很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率中位(wèi)数

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  制图(tú):金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年(nián)整体毛(máo)利率中位数为(wèi)38.22%,较2021年(nián)下滑超(chāo)过2个百分点(diǎn),与上游硅料等原材料价格上涨、电子消费(fèi)品需求(qiú)放缓至(zhì)部(bù)分芯片元件降价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点(diǎn)以上(shàng)企业达到27家(jiā),其中富满微(wēi)2022年毛利(lì)率降至19.35%,下(xià)降了(le)34.62个百分(fēn)点(diǎn),公司在年报中也说(shuō)明了与(yǔ)这两(liǎng)方面(miàn)原因有关(guān)。

  有10家企业毛(máo)利率在60%以上,目(mù)前行业最高的(de)臻镭(léi)科技达到87.88%,毛利(lì)率居(jū)前且公司经(jīng)营体量较大的公司有复(fù)旦微电(diàn)(64.67%)和紫(zǐ)光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大(dà)企业

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  制图:金融(róng)界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  超(chāo)半数(shù)企业研发(fā)费用增长四成,研发(fā)占比不断提(tí)升(shēng)

  在国外(wài)芯(xīn)片市场卡脖子(zi)、国(guó)内(nèi)自主研发上行(xíng)趋(qū)势的背景下(xià),国(guó)内半导(dǎo)体企业需要(yào)不断通过(guò)研发投入,增加(jiā)企业竞争力(lì),进而(ér)对长久业绩改观带来正(zhèng)向促进(jìn)作用。

  2022年(nián)半导体(tǐ)行业(yè)累计研发费用为(wèi)506.32亿元(yuán),较(jiào)2021年增(zēng)长28.78%,研发费用再创(chuàng)新(xīn)高。具体公司而言,2022年(nián)132家企(qǐ)业研(yán)发费用中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数据表(biǎo)明(míng)2022年半(bàn)数企业研发费用(yòng)同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)44.55%,增长幅(fú)度可观(guān)。

  其中,117家(近9成)企业2022年(nián)研(yán)发费用同比增长(zhǎng),32家企业增长超(chāo)过50%,纳芯微、斯(sī)普瑞等(děng)4家(jiā)企(qǐ)业研发费用(yòng)同比增(zēng)长100%以上(shàng)。

  增长金额来看,中芯(xīn)国际(jì)、闻泰科技和海光信息,2022年(nián)研发费(fèi)用增长(zhǎng)在6亿元以上居前。综合(hé)研发(fā)费用(yòng)增长率和增长金(jīn)额(é),海光信息、紫(zǐ)光国(guó)微、思(sī)瑞(ruì)浦等(děng)企(qǐ)业比较突出。

  其中,紫光国微2022年(nián)研发费用增长5.79亿元(yuán),同比增(zēng)长(zhǎng)91.52%。公(gōng)司(sī)去(qù)年推(tuī)出(chū)了国内首款支(zhī)持双(shuāng)模(mó)联网的联(lián)通(tōng)5GeSIM产品,特种集成电路产品进入C919大型(xíng)客机供(gōng)应链,“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业化(huà)”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费用居前的10大企(qǐ)业

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  制(zhì)图(tú):金融界上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn);数(shù)据来(lái)源:巨灵财经

  从(cóng)研发费用占(zhàn)营(yíng)收(shōu)比重来(lái)看,2021年半导体行(xíng)业的中(zhōng)位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发(fā)意愿增强,重视资金投入。研发费用占比20%以上(shàng)的(de)企业(yè)达到40家,10%至20%的企业(yè)达到42家。

  其中,有(yǒu)32家企业不仅连续3年研发费用占比在10%以上,2022年(nián)研发(fā)费用还(hái)在(zài)3亿元以(yǐ)上,可谓既有(yǒu)研发(fā)高占比又有研发高金额。寒(hán)武纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年(nián)研发费用占比(bǐ)达到208.92%,研(yán)发费用(yòng)支出15.23亿(yì)元。目前公(gōng)司(sī)思元370芯(xīn)片及加速卡(kǎ)在众多行(xíng)业(yè)领域(yù)中的(de)头(tóu)部公司实现(xiàn)了批量销售或达成(chéng)合作意向。

  表(biǎo)4:2022年研发费用占比居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

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