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反醒和反省有什么不同之处,反醒和反省的区别

反醒和反省有什么不同之处,反醒和反省的区别 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集(jí)成(chéng)电路(lù)的作用是什么,集成(chéng)电路有什么作用是集成电路(lù)的作用:减少元器件的使(shǐ)用的(de)。

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集(jí)成(chéng)电路的作用(yòng)是什么,集成电(diàn)路有什么作用

  集成(chéng)电(diàn)路的(de)作用:

  1、减少元器件的使用。

  集成(chéng)电(d反醒和反省有什么不同之处,反醒和反省的区别iàn)路的诞生,小(xiǎo)规模的集成电路使内容元(yuán)器件的(de)数量(liàng)减少(shǎo),在(zài)零散元器件上有了很(hěn)大的技术提高。

  2、产品性(xìng)能得到有效提高。

  将元器件都集合到了一起,不仅减少了外电信(xìn)号的干扰,也在电路设计方面有了(le)很(hěn)大的提(tí)升,提高了(le)运行速度。

  3、更加方便应用。

  一种功能对应一种电(反醒和反省有什么不同之处,反醒和反省的区别diàn)路,将一种功能(néng)集中成一(yī)个集(jí)成电路,如此一(yī)来,在以后应用(yòng)中,要什么功(gōng)能就可(kě)以(yǐ)应用相应(yīng)的(de)集成电路(lù),从(cóng)而大(dà)大方便了应用。

扩展(zhǎn)资料

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯片(chip)在电子(zi)学(xué)中是一种把电路(主要包(bāo)括(kuò)半导(dǎo)体装置,也包括被动元件(jiàn)等)小型(xíng)化的方(fāng)式,并(bìng)通常制造在半导体(tǐ)晶圆(yuán)表面(miàn)上(shàng)。

  前(qián)述将(jiāng)电(diàn)路(lù)制造在半导体芯片(piàn)表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路(lù)。

  另(lìng)有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独(dú)立(lì)半导体设备(bèi)和被动元件(jiàn),集成到衬底(dǐ)或线路(lù)板所构成的小型化(huà)电(diàn)路。

  本文是关(guān)于单片(monolithic)集成(chéng)电(diàn)路,即薄膜(mó)集成(chéng)电(diàn)路。

  集成电(diàn)路具有体积小(xiǎo),重量轻,引(yǐn)出线和(hé)焊接(反醒和反省有什么不同之处,反醒和反省的区别jiē)点少,寿命长,可靠性(xìng)高(gāo),性能好(hǎo)等优点,同时成本(běn)低,便于大规(guī)模生产。

  它(tā)不(bù)仅在工、民(mín)用电子(zi)设备如收录机、电视机、计(jì)算(suàn)机等方面(miàn)得(dé)到广泛的应用,同(tóng)时在军(jūn)事、通讯、遥控(kòng)等方面也得到广(guǎng)泛的应(yīng)用(yòng)。

  用(yòng)集成电路来装配电子设备,其装(zhuāng)配密度比晶体(tǐ)管可提高几十(shí)倍至几千(qiān)倍,设备的稳定工作时间(jiān)也可大(dà)大提高。

集成电路的(de)作用是什么?

  集成电路的(de)作用:

  1、减(jiǎn)少元器(qì)件的使用。

  集成电路的(de)诞生,小规模的集成(chéng)电(diàn)路(lù)使内容元(yuán)器件的(de)数量减少,在零散元(yuán)器(qì)件上有(yǒu)了很闷键大的(de)技(jì)术提高。

  2、产品(pǐn)性能得到有效提高。

  将元器件都集(jí)合到(dào)了一(yī)起,不仅(jǐn)减少(shǎo)了外电信号(hào)的(de)干扰(rǎo),也在电路(lù)设(shè)计方面有(yǒu)了很(hěn)大的提升(shēng),提高了运行速度。

  3、更(gèng)加方便应用。

  一种功(gōng)能(néng)对应一种电路,将一种功能集中成一(yī)个集成(chéng)电(diàn)路(lù),如此一来,在以(yǐ)后(hòu)应用(yòng)中(zhōng),要什么功能就可以应用相应的集成电路,从而(ér)大(dà)大方便了应(yīng)用。

扩展资料

  集成电路(lù)或(huò)称(chēng)微(wēi)电路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电(diàn)子学(xué)中是一种把电(diàn)路(主要(yào)包括半(bàn)导体(tǐ)装置,也包括被动元件(jiàn)等)小型化的方(fāng)式(shì),并通常制造在半导体晶圆表面上(shàng)。

  前述将(jiāng)电路制造在半(bàn)导(dǎo)体芯片表面上(shàng)的集(jí)成电路又称(chēng)薄(báo)膜(thin-film)集(jí)成(chéng)电路。

  另有一种厚(hòu)膜(thick-film)混成集成电路(lù)(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立(lì)半导体设备(bèi)和被(bèi)动元件,集成到(dào)衬(chèn)底或线(xiàn)路(lù)板袜(wà)亮(liàng)所构成的小型化(huà)电(diàn)路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电路(lù),即薄膜集成(chéng)电路。

  集成电路具有体积(jī)小(xiǎo),重(zhòng)量轻,引(yǐn)出线和焊接(jiē)点少,寿命长,可靠性高,性能(néng)好等优点,同时成本低,便于(yú)大规模生产(chǎn)。

  它不(bù)仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计(jì)算机等方(fāng)面得到广泛(fàn)的(de)应用,同时(shí)在(zài)军(jūn)事、通讯、遥控(kòng)等(děng)方(fāng)面也得到广泛的应用。

  用(yòng)集(jí)成电(diàn)路来装(zhuāng)配蚂好巧(qiǎo)电子(zi)设备,其(qí)装配密度比晶体管(guǎn)可(kě)提(tí)高几(jǐ)十倍至几千倍,设备的稳定工作(zuò)时(shí)间也可(kě)大大提高。

  参考资料来源:百度百科-集成电路(lù)

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